KY-PCY-Ⅲ系列材料熱膨脹系數(shù)測試儀本設(shè)備用于精確測定材料在熱處理過程中的膨脹或收縮情況，適合陶瓷、建材、玻璃、耐火材料、石墨材料、金屬或合金等材料的測試。利用KY-PCY-Ⅲ可完成以下工作：熱膨脹系數(shù)，軟化溫度，燒結(jié)的動力學(xué)研究，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，相轉(zhuǎn)變，密度變化，燒結(jié)速率控制（RCS）主要技術(shù)參數(shù)1、可供選擇溫度范圍：-260℃～600℃,室溫～1000℃，室溫～1400℃， 室溫～1600℃,室溫～2000℃（規(guī)格供選擇）2、加熱速率：0.1～20K/min可任意設(shè)定。加熱功率：3kw。加熱方式：電阻爐/紅外爐等3、位移變形靈敏度：1um/digit、0.1um/digit、高精度電感位移（規(guī)格供選擇）4、樣品大?。洪L50mm(max)or長20mm(max),直徑：6～8mm(max)5、測試氣氛：真空（10-1mbar）、靜態(tài)、動態(tài)；惰性或反應(yīng)氣體6、樣品狀態(tài)：固體、粉末(另配模具)7、樣品支架：石英、氧化鋁，石墨等（根據(jù)要求定）8、操作環(huán)境：WINDOWS（xp）操作系統(tǒng)9、試驗全過程實現(xiàn)自動控制，圖表顯示直觀。10、易于查找操作數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)，可連續(xù)記錄實驗過程的工況。11、顯示方式：數(shù)字顯示并通過專用接口送到上位機進行數(shù)據(jù)處理。12、可提供多種測試環(huán)境，供分析比較材料在不通工況狀態(tài)下結(jié)構(gòu)變化。13、儀器的系統(tǒng)精度：0.25%，重復(fù)性誤差 （0.1-0.2）*10e-6