主要目的在于提供一個能給予測試件調(diào)整高度與支撐結(jié)構(gòu)的平臺，測試coolermodule于不同環(huán)境條件下的性能。可與200T前端環(huán)境溫度控制裝置結(jié)合，達到溫度控制的目的；與AMCA系列風(fēng)洞搭配，在不同流量條件下，分析heatsink之熱阻及壓降與流量的關(guān)系；與CPUdie接觸壓力量測和Dummyheater熱功率計模塊連結(jié)，則能仿真于主機板上coolermodule的效能。 規(guī)格:試驗段通道尺寸：最大尺寸：200(H) 200(W) 800(L)mm最小尺寸：25(H) 50(W) 800(L)mm。高度尺寸為有段結(jié)構(gòu)墊塊來調(diào)整，可依需求制作。標準配備高度塊可調(diào)整高度為1U、2U、3U、4U。試驗段下方附支撐平臺。 可搭配裝置:1.˙瑞領(lǐng)9015AMCA系列風(fēng)洞：產(chǎn)生標準的流量條件。˙測試過程中使用者只要在軟件中設(shè)定風(fēng)量、加熱功率的程序，其余過程交由PC直接控制，測試結(jié)果自動圖表繪制，省時省力。 2.˙200T前段環(huán)境溫度控制裝置˙附加LW-3122-TTP連接用法蘭板。˙溫控范圍：25-60℃。以PID作為溫度控制。˙有加熱功能時，為了將熱量由加熱器位置送到試驗區(qū)，70℃˙工作溫度時的最小總流量60CFM以上。˙使用電力：AC220V、3phase、30Amp、11kw。 3.˙LW-9000微差壓量測及數(shù)據(jù)擷取裝置：˙差壓范圍：0~25.4mmAq。˙壓力精度： 0.25%含數(shù)字顯示表。˙通訊界面：RS-485。 4.˙LW-9032風(fēng)速及數(shù)據(jù)擷取裝置：˙風(fēng)速范圍：0.1～10m/sec.。˙熱線式結(jié)構(gòu)，TSI制造。˙精度： 2%。˙微電腦式數(shù)字顯示器˙通訊界面：RS-485。 5.˙LW-9046-6U溫度量測及數(shù)據(jù)擷取裝置：˙T-type溫度表6組。˙微電腦式數(shù)字顯示器˙通訊界面：RS-485。 6.˙LW-9052Heatsink與CPUdie接觸壓力量測及數(shù)據(jù)擷取裝置˙分離式接觸壓力量測裝置。˙壓力范圍：0~100Kgf。˙壓力精度： 0.1%。˙通訊界面：RS-485。˙壓力行程范圍：20mm。˙空載行程范圍：150mm。 7.˙LW-9053熱功率計模塊裝置，包括：˙31 31mm（或其它指定的尺寸）熱功率計一組。˙可計算機聯(lián)機，60V3A電源應(yīng)供器一臺。˙溫度量測點共6組：3組PT-100Sensor，3組T-TypeSensor。