技術(shù)參數(shù)：01總功率Powerused4800W02上部加熱功率MainHeater800W03底部加熱功率SubHeater第二溫區(qū) 1200W第三溫區(qū)(左、中、右) 2700W(可獨(dú)立控制)04電源PowerusedAC220V 50/60Hz05外形尺寸MachinedimensionL710*W680*H660mm06定位方式PositioningV型槽/夾具07溫度控制TemperaturecontrolK型熱電偶閉環(huán)控制08最大PCB尺寸Max.PCBSize410*370mm09機(jī)器重量Weightofmachine45kg 特點(diǎn)：1、本返修臺(tái)適用于筆記本電腦主板、臺(tái)式電腦主板、服務(wù)器主板、大型游戲機(jī)主板等大型電 路板維修，以及手機(jī)主板等微小型芯片的維修。2、該機(jī)采用CCD視覺(jué)系統(tǒng)，對(duì)BGA的焊接和拆焊過(guò)程中的熔點(diǎn)，進(jìn)行精確的判斷，提供關(guān)鍵 視覺(jué)看點(diǎn)。3、本機(jī)采用三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立控制，溫度控制更準(zhǔn)確。4、第一溫區(qū)、第二溫區(qū)均可設(shè)置8段升（降）溫+8段恒溫控制，可同時(shí)儲(chǔ)存10組溫度曲線。5、第三溫區(qū)采用遠(yuǎn)紅外發(fā)熱板預(yù)熱，獨(dú)立控溫，保證在焊接過(guò)程中PCB能全面預(yù)熱，防止變 形。6、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)。7、BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功 能。8、采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。9、PCB定位采用V字型卡槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB起到保護(hù)作用。10、該機(jī)具有電腦通訊功能，內(nèi)置PC串口，外置測(cè)溫接口，可實(shí)現(xiàn)電腦控制。11、對(duì)于大熱容量的PCB及其他高溫要求，無(wú)鉛BGA/CSP及柱狀BGA均可輕松處理。12、熱風(fēng)咀可360 任意旋轉(zhuǎn)，易于更換。配有多種尺寸熱風(fēng)咀，特殊要求可訂做。