PDRIRXT5P功能特點(diǎn)介紹● 突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)將元件蓋在拆焊頭裡加熱，此加熱方式的熱衝擊較大。本設(shè)備採(cǎi)用英國(guó)高科技的光學(xué)式紅外線加熱(FocusedLensInfra-RedHeating)技術(shù)，拆焊時(shí)溫度曲線與迴焊爐一樣完美，熱衝擊最小、溫度最低，拆焊良率可達(dá)99%以上?！?不須專業(yè)人員操作，溫度條件設(shè)定簡(jiǎn)易，任何人只須經(jīng)過1~2小時(shí)教育訓(xùn)練即可輕易上手。● 可調(diào)式焦距鏡頭(FocusedLens)，可調(diào)範(fàn)圍 8mm~70mm不受治具的限制。● 附電腦連線主機(jī)及獨(dú)家設(shè)計(jì)之軟體，可設(shè)定不同的加溫曲線模式，針對(duì)不同元件採(cǎi)用不同的溫度曲線模式，以確保元件之安全● 主機(jī)內(nèi)建四組溫度感測(cè)接頭，預(yù)設(shè)第一組為紅外線(Topheating)非接觸式感測(cè)器，第二組為底部(Backheater)預(yù)熱PCB接觸式溫度感測(cè)器其餘二組可利用在測(cè)量板子在受熱時(shí)的溫度曲線?！?加溫曲線模式可列印出來(lái)，提供客戶參考及內(nèi)部教育訓(xùn)練?！?採(cǎi)紅外線加熱系統(tǒng)，無(wú)熱風(fēng)流動(dòng)，不影響周邊任何微小元件，不會(huì)產(chǎn)生位移，不會(huì)有治具的限制，其拆焊溫度是目前市面上熱風(fēng)系統(tǒng)溫度最低，最接近迴焊爐的環(huán)境溫度?！?不需再購(gòu)買任何的拆焊頭，壹支紅外線加熱鏡頭即可適用所有元件，QFP、PLCC、SOP、SOJ、BGA、MICRO-BGA .尤其是MICRO-BGA因其元件很小，目前熱風(fēng)系統(tǒng)因治具的限制及熱風(fēng)的風(fēng)壓造成元件位移及治具無(wú)法製作，而無(wú)法使用或良率極低，目前本機(jī)臺(tái)通過德州儀器的輕量化元件的認(rèn)證，是目前市場(chǎng)上其針對(duì)輕量化元件的最佳利器?！?附垂直式準(zhǔn)位真空吸筆(PrecisionPick-UpSystem)，可方便拆焊及迴焊元件時(shí)的拿取及擺放?！?採(cǎi)用CCD首創(chuàng)設(shè)計(jì)之視覺對(duì)位系統(tǒng)(CCTVVisionSystem)，配合XY臺(tái)座之微調(diào)鈕，來(lái)調(diào)整元件與PCB的正確位置其精確度為0.01mm。在螢?zāi)簧峡勺屇匆娫腻a球影像及PCB的焊接點(diǎn)的重疊，讓您在元件擺放上眼見為憑，精確無(wú)誤的擺放元件進(jìn)行回焊。