產品描述: 專業(yè)生產廠家，專為電子行業(yè)提供高端解決方案而設計的，適用于PCBA裝配工藝中的各種焊接缺陷及半導體封 裝缺陷的檢測。 如BGA、CSP、flipchip、COB、QFN、QFP以及QTH插件質量的檢測，AX8100均可以提供高清晰的光學圖像。 AX8100采用旋轉載物臺，可供多種不同尺寸的產品進行多角度檢測，使檢測更加全面可靠。除對PCBA分析外， AX8100還可以擴展到PCBA行業(yè)以外的其它領域，如太陽能、陶瓷片、電池、探針等。 AX8100檢測設備優(yōu)勢： 高性價比 高放大率 體積小/移動方便 多角度測量（選項） 人體工程學設計 強大的圖像分析系統(tǒng) 檢測范圍大 簡潔的操作界面 高分辨率雙制式增強器 WindowsXP操作系統(tǒng) 平面增強器（選項） 維護簡單方便 自動導航 （選項） 安裝簡單 SPC數據采集 可編程定位檢測