采用MCS-51系列高性能單版微處理器，自動采集、計算并顯示結(jié)果，采用四位LED顯示。 如配用微型打印機，可自動打印測量結(jié)果。與PC電腦連，電腦可完全控制測量過程，顯示并可儲存測量曲線及結(jié)果，由通用打印機打印測量報告。測量對象：（1）單金屬鍍層（Cu、Zn、Ni、Au、Ag、Sn、Cr等）（2）合金鍍層（Pb-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni、Ni-P等）（3）復(fù)合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe）；（4）多鎳鍍層（需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀）；顯著特點：一機多用！ZD-B智能電解厚儀+PC電腦=ZD-B智能電解測厚儀+ZD-B多鎳鍍層厚度 電位測定儀。