MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-02 特點(diǎn)：集合了所有從前機(jī)型的主要機(jī)能,以低價(jià)格實(shí)現(xiàn)高性能根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度測(cè)定焊接溫度測(cè)定過(guò)錫時(shí)間使用了數(shù)字液晶顯示器,電池壽命延長(zhǎng)因?yàn)椴捎昧藬?shù)字記憶體,反復(fù)按動(dòng)RESET都能將數(shù)據(jù)保存根據(jù)基板的尺寸大小,可以調(diào)整裝置的托架寬度使用了密集性的電子回路,實(shí)現(xiàn)了機(jī)型的輕薄化)一般規(guī)格：項(xiàng)目規(guī)格基準(zhǔn)接點(diǎn)補(bǔ)償根據(jù)白金測(cè)溫電阻,自動(dòng)補(bǔ)償使用溫度周圍溫度120度,5分鐘以下OK使用電池S-006P?DC9V?1個(gè)使用時(shí)間連續(xù)10小時(shí)以上預(yù)熱基板壽命焊接溫度250度,過(guò)錫時(shí)間5秒的情況下,5000次以上外形尺寸寬度95mm 長(zhǎng)度200mm 高度65mm托架寬度132mm～162mm重量800g（不含電池） 測(cè)定數(shù)據(jù)規(guī)格：項(xiàng)目傳感器表示方法測(cè)定范圍精度?內(nèi)容 焊接溫度K型熱電偶數(shù)字液晶顯示，用回轉(zhuǎn)開關(guān)切換表示0～300℃ 3℃ （200～300℃） 基板下面表面溫度表面溫度用熱電偶插頭0～200℃ 3℃ （70～200℃） 過(guò)錫時(shí)間電極0～10.0秒 0.2秒 上海衡鵬另供Malcom 馬康、馬儒考姆1、焊接周邊計(jì)測(cè)器：錫膏印刷檢測(cè)儀TD-4M、TD-6A；粘著力測(cè)試儀TK-1；影像觀察系統(tǒng)VDM-1；氧氣濃度計(jì)OAS-1；可焊性測(cè)試儀SP-2；靜止型回流爐裝置RDT-250C、RDT-165CP；爐畫像解析裝置SFA-1；回流爐模擬測(cè)定裝置SRS-2、SRS-1C2、焊接溫度曲線測(cè)試儀：在線型回流爐裝置RMS-165LS、RMS-165LT；回流爐測(cè)試RCP-600、RCP-300；小型回流焊測(cè)試儀RCP-200；波峰焊爐溫測(cè)試儀RC-50；無(wú)線式回流爐測(cè)試儀RCR-60；溫度分析程序TAM-4；耐高溫外殼RCC-1；波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-02、DS-03、DS-05；回流爐傳感器RFS-002；多通道回流爐測(cè)試儀FTV-16H；實(shí)時(shí)回流爐測(cè)試儀IRC-1；耐熱型溫度檢查儀器TL-11；熱電偶固定架PH-13、錫膏粘度計(jì)/攪拌機(jī)：錫膏攪拌機(jī)SPS-1、SPS-2000；粘度控制儀IVC-33；錫膏粘度計(jì)PCU-203/205；便攜式粘度計(jì)PM-2、PC-1TL4、Malcom設(shè)備維修服務(wù)