技術(shù)參數(shù)載荷容量： 2mN～ 2KN載荷精度：顯示值的 1%行程：60mm位移顯示分辨率：0.02 m位移控制分辨率：0.005 m（HR型）0.02 m（HS型）試驗(yàn)速度：0.0012～30mm/min（HR型）0.0048～120mm/min（HS型）主要特點(diǎn)1.高精度位移測(cè)定;位移顯示分辨率0.02 m。2.微小載荷的測(cè)定;從2mN開始確保 1%的精度。3.微小樣品的定位;通過X-Y樣品臺(tái)進(jìn)行微小樣品的定位。4.高剛度框架;45KN/mm以上的剛度。儀器介紹本系列試驗(yàn)機(jī)是對(duì)微小部件的進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試的試驗(yàn)機(jī)。用 途1．芯片部件的焊接力評(píng)價(jià)。（剪切、剝離試驗(yàn)）2．焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸、壓縮、剪切試驗(yàn)）3．焊線的拉伸強(qiáng)度評(píng)價(jià)。4．金屬箔的物性強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸強(qiáng)度、彎曲韌性試驗(yàn)）5．接頭、插頭的插拔力測(cè)定。6．單纖維拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)。