布氏測量系統(tǒng)概述布氏測量系統(tǒng)將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機)，運用 時代THI100布氏測量軟件 精確定位測量壓痕直徑，并根據(jù)測量參數(shù)(球頭直徑、載荷等)直接得出對應(yīng)的布氏值。布氏測量系統(tǒng)功能特點THI100布氏測量系統(tǒng)將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機)，運用 時代THI100布氏測量軟件 精確定位測量壓痕直徑，并根據(jù)測量參數(shù)(球頭直徑、載荷等)直接得出對應(yīng)的布氏值。特點：布氏壓痕高精度測量，THI100配備先進CCD，高分辨率，最高可到3.5 m精度的壓痕讀數(shù)在測量參數(shù)選定后，直接顯示布氏值，無須查表換算，節(jié)省查詢對比表的時間可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對非正圓壓痕的進行測量，方便對小口徑軸類工件測量分析以圖片格式存儲并顯示壓痕，方便在大量測量時先采樣后算值符合標準：ISO6506,ASTME10布氏測量系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)可測量的壓頭直徑:2.5mm,5mm,10mm壓痕測量范圍:1號鏡頭:3~6mm2號鏡頭:1.5~3mm3號鏡頭:0.7~1.5mm測定硬度范圍:8~650HBW最大測試分辨率:0.1HBW電源:單相，220V,50HZ~60Hz,2A重量:測頭:0.5kg便攜式計算機:10~25kg最大外形尺寸:測頭:150mm 70mm 70mm便攜式計算機:400mm 291mm 213mm布氏測量系統(tǒng)基本配置測量頭：內(nèi)置1號鏡頭內(nèi)置3號鏡頭2號鏡頭平臺（PC機或工控機）1號接口套環(huán)2號接口套環(huán)3號接口套環(huán)加密鎖軟件光盤數(shù)據(jù)線標準硬度塊布氏測量系統(tǒng)可選附件