便攜式合金分析儀簡(jiǎn)介： 工作原理：采用X射線熒光（XRF）技術(shù)進(jìn)行多元素分析 探測(cè)器：高性能、高分辨率Si-PinX射線探測(cè)器，Peltier效應(yīng)半導(dǎo)體制冷 硬件系統(tǒng)：日立SH-4CPUASICS高速數(shù)字信號(hào)處理器　4096像元微通道結(jié)構(gòu) 分析范圍：從22號(hào)元素鈦（Ti）到83號(hào)元素鉍（Bi）中，23個(gè)標(biāo)準(zhǔn)合金成分元素。選配充氦裝置可以分析Mg,Al,Si,P。非標(biāo)準(zhǔn)元素亦可能分析，需根據(jù)具體情況協(xié)商確定 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：6000個(gè)以上的測(cè)量數(shù)據(jù)及其X射線譜圖 標(biāo)準(zhǔn)附件：帶鎖的防水手提箱，攜帶用儀器保護(hù)套，備用充電電池及護(hù)套，110v/220v通用充電器，PC機(jī)連接電纜，NDT軟件，儀器手腕安全系索，儀器檢查、驗(yàn)證用合金標(biāo)樣，使用手冊(cè)分析范圍*激勵(lì)源：Ｘ射線管*分析元素：TiVCrMnFeCoNiCuZnZrNbMoSnHfTaWRePb等 應(yīng)用范圍：各種高低合金鋼、不銹鋼、工具鋼、鉻/鉬鋼、鎳合金、鈷合金、鎳/鈷耐熱合金、鈦合金、銅合金、青銅、鋅合金、鎢合金等；可通過(guò)對(duì)其它合金元素的測(cè)定，實(shí)現(xiàn)對(duì)鋁、鎂輕合金的牌號(hào)鑒定。 XLt的特點(diǎn):*真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場(chǎng)對(duì)被檢材料進(jìn)行完全無(wú)損的快速檢測(cè)*用戶(hù)可以自行編輯合金牌號(hào)庫(kù)和添加合金牌號(hào)*高強(qiáng)度、高密封性設(shè)計(jì)，防濺水，抗沖擊性好*更快的分析速度，接近實(shí)驗(yàn)室水平的分析精度*較少的校準(zhǔn)需求，多種可選的分析模式*具有機(jī)內(nèi)自動(dòng)診斷和故障報(bào)告功能