本品采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST-H3熱封試驗(yàn)儀，通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。