詳細說明:功能特點：1、3D掃描測量2、3D模擬重組3、PCB多區(qū)域編程掃描4、自動化、重復(fù)性測量5、X、Y大掃描范圍6、Z軸伺服，軟件校正7、板彎自動補償8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)9、強大SPC功能10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理11、自動分析提取錫膏12、人性化操作應(yīng)用范圍：1、錫膏厚度 外形測量2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量3、鋼網(wǎng) 通孔之尺寸及形狀測量4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量5、IC封裝，空PCB變形測量6、其它3D量測、檢查、分析解決方案技術(shù)參數(shù)：工作平臺：可測量最大PCB：390 300mm（其他尺寸工作平臺可訂制）XY：掃描范圍：390 300mm測量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào)照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)XY掃描間距：10 m-50 m，可設(shè)定掃描速度：60FPS掃描范圍:任意設(shè)定，最大390 300mmXY移動速度：60FPS高度分辨率：最高1 m重復(fù)測量精度： 2 m鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào)測量數(shù)據(jù)密度：33萬像素/視場+40細分亞像素/像素Z軸板彎補償：10mm工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC設(shè)備尺寸：870 650 450mm自動功能：可編程，自動重復(fù)測量，1鍵到設(shè)定位置，自動測量測量模式：單點高度測量，選框內(nèi)平均高度測量，3D視野自動高度測量，可編程，多區(qū)域3D自動高度測量，可編 程，平面幾何測量3D模式：3D模擬圖，X-Bar chartSPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù) 分析，管理其他功能：軟件板彎補償，測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，密碼保護，選框記憶PC及操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨立顯卡，WindowsXP設(shè)備重量：55KG指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關(guān)，報警蜂鳴器