MSP系列采用微熔技術，引進航空應用科技，利用高溫玻璃將微加工硅應變片熔化在不銹鋼隔離膜片上。玻璃粘接工藝避免了溫度、濕度、機械疲勞和介質對膠水和材料的影響，提高了傳感器在工業(yè)環(huán)境下的長期穩(wěn)定性。并采用穩(wěn)定的ASIC電路保證了產品結構的小型化和成本的最優(yōu)化。本產品用途廣泛，特別適合用于OEM客戶及中等大批量應用，并可根據(jù)批量客戶的需求量身定制。產品按性能和用途分為：MSP100、MSP300/310/320/340、MSP400/430、MSP600/610、MSP800、MSP5100（新型）等系列。