本產(chǎn)品使用國際先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工藝，采用水平排列列陣的封裝工藝，極大的提高了模塊的制冷效率，增強(qiáng)了模塊的使用壽命，確保了模塊安全、穩(wěn)定的工作。模塊體積小巧，電光轉(zhuǎn)換效率高，其耗電量是傳統(tǒng)燈泵浦的25%。應(yīng)用領(lǐng)域：激光打標(biāo) 劃線 微加工 激光器泵浦源 教學(xué)輔導(dǎo) 軍事科研 醫(yī)療 主要特點(diǎn)*光電轉(zhuǎn)換效率高。*功率密度高，出光穩(wěn)定，可靠。*封裝簡潔，緊湊，體積小。*使用進(jìn)口芯片，產(chǎn)品有效使用壽命。*模塊冷卻采用簡單循環(huán)水冷，純凈水即可。*低成本提供Bar條更新服務(wù)，具有超高性價比。中心波長 1064nm輸出功率(CW) 40W/50W/70W/100W效率 40%最佳工作溫度 25度工作物質(zhì) ND:YAG晶體棒尺寸 3*67mm最大工作電流 25A最大工作電壓 24V