產(chǎn)品特點(diǎn)：數(shù)字化智能芯片，全溫度線性溫度補(bǔ)償； 全不銹鋼激光焊接結(jié)構(gòu)；多種過程連接方式； 齊平膜設(shè)計(jì)適合多種粘稠介質(zhì)壓力測(cè)量； 易拆卸易清洗無(wú)菌設(shè)計(jì)； 符合3-A標(biāo)準(zhǔn)；產(chǎn)品用途： 廣泛應(yīng)用于食品、醫(yī)藥、釀造, 乳業(yè)， 航天航空領(lǐng)域， 水處理工程、環(huán)保凈化、 石油化工，煤炭，造紙等粘稠介質(zhì)領(lǐng)域