極強(qiáng)的防電子干擾以及二次集成元件的多面焊接 采用進(jìn)口擴(kuò)散硅芯片 安裝方便、高精度、高可靠性量　　程:0～1.7Mpa　　最小量程:2KPa介質(zhì)溫度:-10～60℃環(huán)境溫度:0～50℃供電電壓:12～32VDC(通常24VDC)輸出信號(hào):0～10mA/4～20mA/0～5VDC/1～5VDC負(fù)載特性:電流輸出型 600 電壓輸出型: 3K 絕緣電阻:＞100M 準(zhǔn)確度:A級(jí): 0.5％FSB級(jí): 1％FS非線(xiàn)性:＜ 0.2％FS遲滯性與可重復(fù)性: 0.2％FS長(zhǎng)期穩(wěn)定性: 0.2%FS/年熱力零點(diǎn)漂移: 0.03％FS/℃響應(yīng)時(shí)間:30mS最大工作壓力:2倍量程電氣連接:航空插頭過(guò)程連接:M20 1.5外螺紋外部零件的材料:普通不銹鋼殼體材料:普通不銹鋼外殼測(cè)量介質(zhì):干燥氣體及其他與316不銹鋼兼容氣體防護(hù)等級(jí):IP54廣泛用于石油、化工、冶金、電力、醫(yī)藥衛(wèi)生、食品、自動(dòng)控制、發(fā)酵等行業(yè)