產品用途 廣泛應用于食品、醫(yī)藥、釀造、乳業(yè)；航天航空領域。水處理工程、環(huán)保凈化石油化工，煤炭，造紙等粘稠介質領域 產品特點 數(shù)字化智能芯片，全溫度線性溫度補償； 全不銹鋼激光焊接結構；多種過程連接方式； 齊平膜設計適合多種粘稠介質壓力測量； 易拆卸易清洗無菌設計； 符合 3-A標準； 技術參數(shù) 量 程： 0～7MPa內任何量程,最小量程為 5kPa 測量精度： 0.1% 0.2% 0.3% 0.5%介質溫度： － 30℃～85℃ 環(huán)境溫度： － 20℃～85℃ 供電電壓： DC 24V (12V～32V) 非線性 ：0.2％F S 遲滯性與可重復性： 0.1％F S 長期穩(wěn)定性： 0.1％F S/y 熱力零點漂移： 0.02％F S/℃ 響應時間： 50ms 最大工作壓力 ：2倍量程 電氣連接： 赫斯曼接頭 /航空插頭 過程連接： M20 1.5外螺紋 或卡箍式快接法蘭 測量介質： 與 316L不銹鋼兼容介質 外部零件的材料： 普通不銹鋼 /316L不銹鋼 防護等級： IP65本質安全防爆： ExiaⅡ CT5