系列用途廣泛應(yīng)用于食品、醫(yī)藥、釀造、乳業(yè)；航天航空領(lǐng)域。水處理工程、環(huán)保凈化石油化工，煤炭，造紙等粘稠介質(zhì)領(lǐng)域產(chǎn)品特點(diǎn) 數(shù)字化智能芯片，全溫度線性溫度補(bǔ)償； 全不銹鋼激光焊接結(jié)構(gòu)；多種過(guò)程連接方式； 齊平膜設(shè)計(jì)適合多種粘稠介質(zhì)壓力測(cè)量； 易拆卸易清洗無(wú)菌設(shè)計(jì)； 符合3-A標(biāo)準(zhǔn)；技術(shù)參數(shù)量程0～3.5MPa內(nèi)任何量程,最小量程為5kPa測(cè)量精度A級(jí)： 0.25％F SB級(jí)： 0.5％F S介質(zhì)溫度－30℃～85℃環(huán)境溫度－20℃～85℃供電電壓DC24V(12V～32V)負(fù)載能力電流輸出型 500 ；電壓輸出型：輸出阻抗 250 （DC24V供電時(shí)非線性0.2％F S遲滯性與可重復(fù)性0.1％F S長(zhǎng)期穩(wěn)定性0.1％F S/y熱力零點(diǎn)漂移0.02％F S/℃響應(yīng)時(shí)間 50ms最大工作壓力2倍量程電氣連接霍斯曼接頭/航空插頭過(guò)程連接M24 1.5外螺紋或卡箍式快接法蘭測(cè)量介質(zhì)與316L不銹鋼兼容介質(zhì)外部零件的材料普通不銹鋼/316L不銹鋼防護(hù)等級(jí)IP65（P型）/IP54（H型