技術(shù)方案　　　　半導(dǎo)體技術(shù)樣品臺(tái)容量 　　　384孔適用管型　　　　384孔微孔板溫度范圍　　　　0℃～99℃,不低于室溫30℃升溫速度　　　　3℃/秒降溫速度　　　　2℃/秒溫度均勻性　　　 0.2℃溫度準(zhǔn)確度　　　 0.2℃溫控方式　　　　模擬管+樣品臺(tái)變溫速度可調(diào)　　是液晶顯示　　　　藍(lán)色大屏幕可儲(chǔ)存程序數(shù)　　125個(gè) 最大循環(huán)數(shù)　　　99時(shí)間遞增/遞減　　1～60秒溫度遞增/遞減　　1～10℃斷電保護(hù)　　　　有4℃長(zhǎng)期保溫　　無(wú)限長(zhǎng)運(yùn)行時(shí)間顯示　　有熱蓋裝置 　　　有熱蓋高度 　　　可微調(diào)熱蓋溫度　　　105℃外形尺寸(L W H) 315 240 275mm凈重　　　　　　8.8公斤寬電壓工作范圍　170～270V50/60Hz該產(chǎn)品另有白色外殼可選