1. H-Type :密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。 2. L-Type : 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。 3. PCB-Type : 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測【詳細說明】

x射線鍍層測厚儀產(chǎn)品介紹

X 螢光射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用於材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。

XRF-2000 系列分為以下三種：

1. H-Type :密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。

2. L-Type : 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。

3. PCB-Type : 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測 。

x射線鍍層測厚儀應(yīng)用 :

測量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測元素的范圍： Ti（22）——U（92 ）。

行業(yè) :

五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。

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