詳細(xì)說(shuō)明商品描述： 蘭油使用說(shuō)明 操作工藝參數(shù)及注意事項(xiàng)操作參數(shù)
1.基板前處理
用化學(xué)方式或物理方式去除覆銅板上的污染，并粗化其表面，處理后涂覆前的板面應(yīng)呈中性，以保證良好的結(jié)合力和涂覆的均一性。2.開油
使用前請(qǐng)攪拌3-5min，必要時(shí)亦可加入專用開油水調(diào)整粘度，比例控制在1%以下，若需要使用開油水必須檢查板面涂膜厚度的均勻性，是否有露銅等問(wèn)題。3.印刷
3.1 網(wǎng)目：油墨印刷網(wǎng)目采用77-100T,白網(wǎng)印刷
3.2 刮刀：采用75度
3.3 印刷注意事項(xiàng)
A、印板時(shí)正反面相互交替和左右移位，防止油墨入孔
B、絲印室必須保持干凈，泥層（垢）等會(huì)造成線路涂覆不良與困擾
C、印刷時(shí)必須在黃色燈光下作業(yè);本產(chǎn)品不適于在白色燈光或日光下操作
D、除了添加進(jìn)或攪拌油墨，請(qǐng)隨時(shí)覆蓋罐以防止溶劑揮發(fā)造成油墨粘 度增高
E、正常不作稀釋，如果須作粘度調(diào)整時(shí)，請(qǐng)使用本司專用稀釋課劑
F、當(dāng)油墨厚度低于鍍層厚度時(shí)，會(huì)產(chǎn)生電鍍溢懸（OVER-HANG）現(xiàn)象導(dǎo)致短路和電鍍完成后去墨困難或不干凈，造成蝕刻不潔，為避免此情形發(fā)生，作為抗電鍍油墨時(shí)，涂膜厚度須比鍍層厚有利于生產(chǎn)。4.預(yù)烤
4.1印刷后靜置10-20min
4.2 預(yù)烤溫度75±5℃4.3 時(shí)間：第一面：8-15min,第二面：15-20min，兩面同烘：20-30min備注：以上參數(shù)為產(chǎn)式烤箱，若為隧道式烤箱需根據(jù)機(jī)器性能調(diào)節(jié)溫度和時(shí)間。 5.曝光
5.1 選用功率5KW或7KW水冷工曝光機(jī)為佳
5.2曝光量120-150mj/cm2,21級(jí)光楔尺控制在7-9級(jí)殘膜
5.3 曝光機(jī)抽空度要求95%以上
5.4 臺(tái)面溫度控制在18℃左右6.顯影
6.1顯影液濃度:氫氧化納 1.0±0.1%;顯影液溫度:28-32℃
6.2 噴淋壓力：2.0kg/cm2以上
6.3 顯影時(shí)間：40-60s7.后烘
7.1 鍍金板與抗蝕板不需后烘烤
7.2 鍍錫板和3/30z以上銅箔蝕刻板;建議用120±5℃，烘烤10-20min有助于抗電鍍8.退膜
8.1 有后烘之板：在5%的HAOH;溫度為50-55℃的溶液中浸泡2-3min
8.2 無(wú)后烘之板：在5%的HAOH;溫度為50-55℃的溶液中浸泡1-2min注意事項(xiàng)：
1.此產(chǎn)品貯存環(huán)境在無(wú)塵及溫度0-25、相對(duì)濕度50-75%RH的場(chǎng)所貯存和操作，不允許在白光或日光下操作或貯存。
2.建議此產(chǎn)品原油使用，如需要調(diào)整粘度時(shí)，請(qǐng)使用此產(chǎn)品專用稀釋劑（勿使用783開油水），比例控制2%以內(nèi)，使用前需攪拌3-5min
3.基板的表面處理對(duì)濕膜有關(guān)鍵性影響，要想油墨在銅箔上有更優(yōu)越的附著力，應(yīng)對(duì)板面的清潔及無(wú)氧化層和干燥進(jìn)行測(cè)試確認(rèn)側(cè)蝕和度后再調(diào)整，曝光尺控制在7-9級(jí)殘膜。
4.油墨厚度不同所需曝光能量也不同，生產(chǎn)前請(qǐng)進(jìn)行確認(rèn)側(cè)蝕程度一再調(diào)整，曝光尺控制在7-9級(jí)殘膜。
5.印刷后需48小時(shí)內(nèi)曝光顯影。若操作場(chǎng)所溫濕度偏差較大情況下，需在12內(nèi)完成。
6.對(duì)顯影液濃度及溫度、噴嘴壓力和清洗、時(shí)間等一定要規(guī)范管理，如管理不當(dāng)易造成油墨顯影性的低下、側(cè)蝕和沖洗的效果。
7.若不慎接觸皮膚或眼睛，須立即以肥皂及大量清水沖洗，切勿使用任何溶劑清洗。8.本品為可燃物，貯存及使用場(chǎng)所禁止煙火。