產(chǎn)品說明： WLFZ-1半自動IC卡封裝機是公司借鑒全自動IC封裝機的原理，結合當前客戶的需求自行開發(fā)的接觸ＩＣ卡專用封裝機，可有效的解決中小批量客戶制作ＩＣ卡的需求。整機體積小，操作簡單可靠，由于整體機器售價低，制作ＩＣ卡市場風險小。該機除送料采用手動外，其余為自動工作，是單位用戶、中小制卡廠、店和大型卡廠補卡的理想設備。 技術參數(shù): 型 號 WLFZ-1 封裝尺寸 13.2×12mm/11 ×8.5標準尺寸或異型 封裝速度 ≤1000張/小時 封裝方式 氣動熱合 送料方式 手動 封裝動作 腳踏或手動 氣 壓 6Kg/c? 封裝溫度 0-200°C（可調(diào)） 封裝時間 0-30秒(可調(diào)) 外形尺寸 365×300×300mm 電 壓 220V 功 率 300W 重 量 25kg 注:機器參數(shù)和外觀以實際產(chǎn)品為準