紅外熱成像儀技術(shù)參數(shù)_Optotherm IS640熱成像顯微鏡-立特為智能電話：l52l9504346 （溫先生）

關(guān)鍵詞： ?Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1.?它的應(yīng)用非常廣泛，去封裝的芯片分析，未去封裝的芯片分析，電容，F(xiàn)PC,甚至小尺寸的電路板分析（PCB、PCBA）,這也就讓你可以在對樣品的不同階段都可以使用thermal技術(shù)進(jìn)行分析，如下圖示例，樣品電路板漏電定位到某QFN封裝器件漏電，將該器件拆下后發(fā)現(xiàn)漏電改善，對該器件焊引線出來，未開封定位為某引腳，開封后扎針上電再做分析，進(jìn)一步確認(rèn)為晶圓某引線位置漏電導(dǎo)致，如有需要可接著做SEM,FIB等分析。

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未開封器件分析

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開封器件分析

2. 它能偵測的半導(dǎo)體缺陷也非常廣泛，微安級漏電，低阻抗短路，ES擊傷，閂鎖效應(yīng)點(diǎn)，金屬層底部短路等等，而電容的漏電和短路點(diǎn)定位，F(xiàn)PC,PCB,PCBA的漏電，微短路等也能夠精確定位

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lock-in鎖相分析

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開封芯片漏電分析

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GAN-SIC器件

3，它是無損分析：作為日常的失效分析，往往樣品量稀少，這就要求失效分析技術(shù)最好是無損的，而對于某些例如陶瓷電容和FPC的缺陷，雖然電測能測出存在缺陷，但是對具體缺陷位置，市場上的無損分析如XRAY或超聲波，卻很難進(jìn)行定位，只能通過對樣品進(jìn)行破壞性切片分析，且只能隨機(jī)挑選位置，而通過Thermal 技術(shù)，你需要的只是給樣品上電，就可以對上述兩種缺陷進(jìn)行定位

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FPC缺陷分析

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電容缺陷分析

4,鎖相熱成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：利用鎖相技術(shù)，將溫度分辨率提高到0.001℃，5um分辨率鏡頭，可以偵測uA級漏電流和微短路缺陷，遠(yuǎn)由于傳統(tǒng)熱成像及液晶熱點(diǎn)偵測法（0.1℃分辨率，mA級漏電流熱點(diǎn)）

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5，系統(tǒng)能夠測量芯片等微觀器件的溫度分布，提供了一種快速探測熱點(diǎn)和熱梯度的有效手段，熱分布不僅能顯示出缺陷的位置，在半導(dǎo)體領(lǐng)域

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在集成電路操作期間，內(nèi)部結(jié)自加熱導(dǎo)致接合處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接合處本身，并且熱從接合部向外傳導(dǎo)到封裝中。因此，器件操作期間的精確結(jié)溫測量是熱表征的組成部分。

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芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料，分層或空隙等原因引起的。Sentris熱分析工具（如 圖像序列分析）可用于評估樣品由內(nèi)到外的熱量傳遞過程，以便確定管芯接合的完整性。

OPTOTHERM Sentris 熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)作為一臺專業(yè)為缺陷定位的系統(tǒng)，專為電子產(chǎn)品FA設(shè)計(jì)，通過特別的LOCK-IN技術(shù)，使用LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃（1mK），同時(shí)光學(xué)分辨率最高達(dá)到5um,尤其其軟件系統(tǒng)經(jīng)過多年的優(yōu)化，具有非常易用和實(shí)用，以下是OPTOTHERM Sentris 熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)分析過程的說明視頻

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國外的顯微熱成像系統(tǒng)大都基于制冷型焦平面探測器，其價(jià)格昂貴、體積大、重量大，從而影響了其在國內(nèi)應(yīng)用的普及。非制冷焦平面探測器具有較高的性能價(jià)格比、無需制冷等諸多優(yōu)點(diǎn)，因此我國近年來開始相繼開展非制冷型顯微熱成像系統(tǒng)的研究。但由于非制冷探測器陣列數(shù)目有限及探測單元尺寸的限制，空間采樣頻率無法滿足采樣定理，圖像空間分辨力低，混頻現(xiàn)象比較嚴(yán)重，而顯微熱成像系統(tǒng)屬于放大模式，很多時(shí)候被觀測的對象較小，細(xì)節(jié)多，因此急需提高系統(tǒng)的空間分辨力以滿足細(xì)微熱分析領(lǐng)域的需求。而微掃描技術(shù)可在不增加探測器像素規(guī)模和減小探測單元尺寸條件下，增加成像系統(tǒng)的空間采樣頻率，減少圖像的頻率混淆效應(yīng)，減小探測器單元空間積分的影響，最終可以有效提高光電成像系統(tǒng)的分辨力，且系統(tǒng)成本較低，性價(jià)比高[四-2]。因此，研究將微掃描技術(shù)引入到顯微熱成像系統(tǒng)中以提高系統(tǒng)空間分辨力具有重要意義和實(shí)用價(jià)值。然而目前關(guān)于顯微熱成像系統(tǒng)的理論研究甚少，而光學(xué)微掃描技術(shù)應(yīng)用到顯微熱成像系統(tǒng)中的報(bào)道更是寥寥無幾。因此今后需大力開展基于微掃描的非制冷顯微熱成像的研究，主要研究問題如下：
（1）以往熱成像系統(tǒng)的性能參數(shù)一般是衡量望遠(yuǎn)模式熱成像系統(tǒng)的，不再適用于顯微熱成像系統(tǒng)。因此需要針對顯微熱成像系統(tǒng)建立這些參數(shù)的數(shù)學(xué)模型，給出提高系統(tǒng)性能的具體方案，為系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)提供理論基礎(chǔ)。而國內(nèi)外關(guān)于顯微熱成像系統(tǒng)理論的報(bào)道甚少，尤其是系統(tǒng)性能參數(shù)的理論體系尚未建立。
（2）微掃描系統(tǒng)的微位移精度是微掃描系統(tǒng)重要的性能指標(biāo)，也是影響整個(gè)顯微熱成像系統(tǒng)性能的重要因素，但微位移誤差的數(shù)學(xué)模型尚未建立，而這是系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。
（3）系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)后，仍不可避免的存在誤差，這就需要基于微掃描原理，進(jìn)一步研究計(jì)算量小、實(shí)時(shí)性好的高分辨力過采樣及超分辨力圖像處理算法。
（4）進(jìn)一步完善光學(xué)微掃描高分辨力顯微熱成像系統(tǒng)，集成系統(tǒng)的各個(gè)部分，并嘗試將該系統(tǒng)改造以滿足不同領(lǐng)域的需求，加強(qiáng)成果的產(chǎn)品化工作。
而這些問題不僅是顯微熱成像系統(tǒng)更是其他光學(xué)微掃描高分辨力光電成像系統(tǒng)所涉及的深層次問題和普遍性問題，需要亟待解決。
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，高精度的紅外顯微熱成像系統(tǒng)在微區(qū)域熱物理和化學(xué)問題探討、微生物探測、MEMS優(yōu)化設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)學(xué)科領(lǐng)域也將起到非常重要的推進(jìn)作用，越來越多的領(lǐng)域需要利用顯微熱成像系統(tǒng)對微細(xì)結(jié)構(gòu)的熱分布進(jìn)行檢測分析。因此研制搭建結(jié)構(gòu)更加簡單、性能更加優(yōu)良的顯微熱成像系統(tǒng)，推進(jìn)高分辨力顯微熱成像系統(tǒng)的實(shí)用化進(jìn)程，對我國的紅外熱成像行業(yè)及其相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展有著重要的意義，具有廣泛的應(yīng)用前景。
紅外熱成像儀技術(shù)參數(shù)_Optotherm IS640熱成像顯微鏡-立特為智能出現(xiàn)某些問題，而且使用熱像儀的場景也不固定，大多數(shù)情況下需要對某些參數(shù)或者相關(guān)的軟件做出調(diào)整，這就涉及熱像儀的售后服務(wù)了，好的售后可以解決你不少的麻煩。熱像儀每，紅外熱成像儀技術(shù)參數(shù)_Optotherm IS640熱成像顯微鏡-立特為智能熱平衡受到破壞，在臨床上多表現(xiàn)為人體組織溫度的升高或降低。紅外熱像儀以熱輻射能量的獨(dú)特視角，通過非接觸式的測溫在悘療方面也有著眾多的應(yīng)用。一是全面系統(tǒng)。專業(yè)悘生，紅外熱成像儀技術(shù)參數(shù)_Optotherm IS640熱成像顯微鏡-立特為智能，包括以下應(yīng)用：·檢測烤箱烘焙的食品·檢測微波煮熟的肉類·檢測微波干燥的蒸谷米和其他谷物·檢測烤箱的適當(dāng)溫度·冷凍餐食包裝的適當(dāng)灌裝·檢查微波餐玻璃紙的密封性。，紅外熱成像儀技術(shù)參數(shù)_Optotherm IS640熱成像顯微鏡-立特為智能自不同工藝技術(shù)和傳感器制造商，尤其對一些低成本、消費(fèi)品的傳感器來說，壞點(diǎn)數(shù)會有很多。此外，傳感器在長時(shí)間、高溫環(huán)境下壞點(diǎn)也會越來越多，從而破壞了圖像的清晰度和完。