標準：JIS H3250-2006(日標) 　　●特性及適用范圍： 　　有良好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。含降低導電、導熱性雜質(zhì)較少,微量的氧對導電、導熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”，不宜在高溫（如＞370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。 　　●化學成份： 　　銅+銀 CuAg：≥99.90 　　錫 Sn ：≤0.002 　　鋅 Zn：≤0.005 　　鉛 Pb：≤0.005 　　鉛 Pb：≤0.005 　　鎳 Ni：≤0.005 　　鐵 Fe：≤0.005 　　鈹 Sb ：≤0.002 　　硫 S ：≤0.005 　　砷 As ：≤0.002 　　鉍 Bi：≤0.001 　　氧 O：≤0.06 　　注：≤0.1(雜質(zhì)) 　　●力學性能： 　　抗拉強度：245～345 　　伸長率：≥8 　　硬度 ：75～120HV 　　注 ：帶材的室溫拉伸力學性能 　　試樣尺寸：厚度≥0.3 　　●熱處理規(guī)范：熱加工溫度900～1050℃;退火溫度500～700℃;冷作硬化銅的再結晶開始溫度200～300℃。