B系列研磨拋光機(jī)有：4B、6B、9B、13B與18B等規(guī)格系列產(chǎn)品主要適用于硅片、石英晶片、SMD表面貼裝晶體、光學(xué)水晶、鈮酸鋰、玻璃、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬材料的雙面研磨或拋光。主要特點(diǎn) 1.采用交流變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)，軟啟動(dòng)、軟停止、平穩(wěn)可靠，沖擊小。 2.油壓升降齒圈，非常平穩(wěn)；太陽輪下有墊片可調(diào)整位置，有效利用了齒圈和太陽輪。上盤設(shè)置了緩解，不但有效防止了薄脆工件的破碎，而且還可獨(dú)立進(jìn)行壓力控制。 3.該設(shè)備可單獨(dú)進(jìn)行壓力控制，而且壓力大小，在該壓力狀態(tài)下的轉(zhuǎn)數(shù)，能據(jù)工藝要求程序化設(shè)置控制?？梢圆捎眯薇P方式修整研磨盤。 4.根據(jù)用戶要求，可與ALC（頻率監(jiān)控儀）的連接，可以采用可以采用觸摸屏與PLC程序控制，壓力大小，轉(zhuǎn)數(shù)及速比設(shè)置等，都能據(jù)工藝要求程序化設(shè)置控制。主要技術(shù)參數(shù)型號(hào)研磨盤規(guī)格）最大研磨直徑加工件平面平行度游輪參數(shù)游輪數(shù)量最小研磨厚度主機(jī)功率下研磨盤轉(zhuǎn)速砂汞功率流砂形式外形尺寸?(WxLxH)重量13B 849 274 30 270mm0.2 ( 10)英制DP12Z=1505個(gè)0.15mm( 10)5.5Kw(研磨)7.5Kw(拋光)0~60rpm120W循環(huán)或點(diǎn)滴1250 1500 2780(mm)~3200kg9B 640 235 28 160mm0.15 ( 10)英制DP12Z=1085個(gè)0.1mm( 10)4Kw(研磨)5.5Kw(拋光)0~60rpm120W循環(huán)或點(diǎn)滴1000 1350 2200(mm)~2200kg6B 380 148 20 100mm0.1 ( 10)英制DP12Z=665個(gè)0.05mm( 10)750w(Dc)(研磨)1Kw(拋光)0~60rpm90W循環(huán)或點(diǎn)滴700 1000 1700(mm)~630kg4B 297 148 18 60mm0.1 ( 10)公制M=2Z=506個(gè)0.035mm( 10)750w(Dc)0~60rpm90W循環(huán)或點(diǎn)滴700 1000 1700(mm)~600kg