ZMP-2000自動金相研磨拋光機(jī)（2000新款）研磨拋光時間采用倒計時數(shù)字顯示，在0～99min59s定時范圍內(nèi)任意給定。壓力按加載大小數(shù)字顯示，在O～200N加載范圍內(nèi)任意給定。磨盤轉(zhuǎn)速采用儀表顯示，在0～1000r/min范圍內(nèi)任意調(diào)節(jié)。工作時，磨盤在調(diào)速電機(jī)的驅(qū)動下旋轉(zhuǎn)，并根據(jù)一設(shè)定的壓力，按理想的加壓保壓和分段卸壓方式將夾持盤壓在轉(zhuǎn)動的磨盤上，從而能快速去除試樣表面的磨痕和消除變形層拋光時間到達(dá)后，磨盤停止轉(zhuǎn)動，夾持盤自動提升，從而實現(xiàn)無人監(jiān)控操作。本機(jī)可根據(jù)不同金屬材料的需要現(xiàn)場設(shè)置和存儲工作參數(shù)(速度、壓力和時間)，也可從存儲器中調(diào)用已事先優(yōu)化的工作參數(shù)，具有很高的智能化程度。特點：自動制樣（帶磨平）磨盤無級調(diào)速（0-1000r/min）壓力動態(tài)顯示（1-200N）制樣時間數(shù)字顯示（1-99min59s）試樣直徑： 8-30mm磨盤直徑： 230mm重量：85KG體積：400mm*650mm*750mmTechnicaldata:Power：550Wat50HzMicroprocessor:Voltage：220VControllingtime：1--99min59secWheel：0--1000r/minControllingpressure：1--200NSpecimenholders：60r/mmNetweight：85kgGrind/polishdisc：230mmdiaDimensions：400mm 650mm 750mmSpecimen： 30mmdia.