1、研磨盤直徑（MM）: 640 235 302、最大加工物尺寸（MM）： 2003、下研磨盤轉(zhuǎn)速(rpm):0~604、主電機(jī)功率（KW）：35、設(shè)備外形尺寸（MM）：960 1350 24506、重量（KGS）：21007、安裝游輪個(gè)數(shù)：58、被加工件最小厚度（MM）：0.19、平面度、平行度和精度（MM）：0.00210、被加工件厚度偏差（MM）： 0.002廣泛用于藍(lán)寶石表玻璃、鐘表玻璃、鐘表表面、手機(jī)玻璃、玻璃面板、玻璃基片、MP3面板、微晶玻璃、光學(xué)玻璃、光學(xué)鏡片、LED芯片、半導(dǎo)體元件、藍(lán)寶石襯底、石英晶體片、硅片、諸片、玻璃片、陶瓷基片、陶瓷基板、活塞環(huán)、閥片、鋁鐵硼、鉬片、鐵氧體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、PTC熱敏電阻、光盤基片、陶瓷密封環(huán)、硬質(zhì)合金密封環(huán)、鎢鋼片、五金拋光、等各種材料的單面及雙面研磨、拋光．