金相鑲嵌料 產(chǎn)品的分類：金相鑲嵌料冷鑲嵌王水晶王環(huán)氧王環(huán)氧樹脂熱鑲嵌料熱鑲嵌樹脂 內(nèi)容： （1）冷鑲嵌王 冷鑲嵌王”?真正的“三無”產(chǎn)品：適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料！同時(shí)能夠節(jié)省設(shè)備投資和能耗。“冷鑲嵌王”屬國內(nèi)獨(dú)創(chuàng)，他將使您再也不會(huì)擔(dān)心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便 冷鑲嵌王 CM1 透明 對熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場所 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機(jī) （2）水晶王 “水晶王”適用于各種材料鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。尤其是在PCB、SMT等電子行業(yè)用的比較普遍。“環(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類，固化過程中，發(fā)熱少，溫度低，固常用于有機(jī)材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；冷鑲嵌料硬化后能滿足各種無機(jī)材料樣品的鑲嵌；具有良好的透明性；同時(shí)，當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙；另外，它良好的流動(dòng)性使樣品內(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂，所以它非常適合空隙樣品。 水晶王 CM2 透明也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)價(jià)格低，經(jīng)濟(jì)實(shí)用 固化時(shí)間：30分鐘 （3）環(huán)氧王 CM3 透明發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品 當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙 屬環(huán)氧樹脂類 固化時(shí)間：約3小時(shí) （4）熱鑲嵌料 HM1 黑色鑲嵌料 日常制樣使用 磨去速度快 HM3 黑色鑲嵌料 保邊型，和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品 磨去速度慢 HM4 紅色鑲嵌料 孔隙樣品等 磨去速度中 HM5 透明鑲嵌料 對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品 透明，磨去速度快 HM6 白色鑲嵌料 日常制樣使用 磨去速度快 HM7透明鑲嵌料 鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品