紅外熱發(fā)射顯微鏡多少錢_optotherm紅外熱分析顯微鏡-立特為智能電話：l52l9504346 （溫先生）

關(guān)鍵詞： ?Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1.?它的應(yīng)用非常廣泛，去封裝的芯片分析，未去封裝的芯片分析，電容，F(xiàn)PC,甚至小尺寸的電路板分析（PCB、PCBA）,這也就讓你可以在對(duì)樣品的不同階段都可以使用thermal技術(shù)進(jìn)行分析，如下圖示例，樣品電路板漏電定位到某QFN封裝器件漏電，將該器件拆下后發(fā)現(xiàn)漏電改善，對(duì)該器件焊引線出來，未開封定位為某引腳，開封后扎針上電再做分析，進(jìn)一步確認(rèn)為晶圓某引線位置漏電導(dǎo)致，如有需要可接著做SEM,FIB等分析。

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未開封器件分析

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開封器件分析

2. 它能偵測的半導(dǎo)體缺陷也非常廣泛，微安級(jí)漏電，低阻抗短路，ES擊傷，閂鎖效應(yīng)點(diǎn)，金屬層底部短路等等，而電容的漏電和短路點(diǎn)定位，F(xiàn)PC,PCB,PCBA的漏電，微短路等也能夠精確定位

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lock-in鎖相分析

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開封芯片漏電分析

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GAN-SIC器件

3，它是無損分析：作為日常的失效分析，往往樣品量稀少，這就要求失效分析技術(shù)最好是無損的，而對(duì)于某些例如陶瓷電容和FPC的缺陷，雖然電測能測出存在缺陷，但是對(duì)具體缺陷位置，市場上的無損分析如XRAY或超聲波，卻很難進(jìn)行定位，只能通過對(duì)樣品進(jìn)行破壞性切片分析，且只能隨機(jī)挑選位置，而通過Thermal 技術(shù)，你需要的只是給樣品上電，就可以對(duì)上述兩種缺陷進(jìn)行定位

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FPC缺陷分析

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電容缺陷分析

4,鎖相熱成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：利用鎖相技術(shù)，將溫度分辨率提高到0.001℃，5um分辨率鏡頭，可以偵測uA級(jí)漏電流和微短路缺陷，遠(yuǎn)由于傳統(tǒng)熱成像及液晶熱點(diǎn)偵測法（0.1℃分辨率，mA級(jí)漏電流熱點(diǎn)）

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5，系統(tǒng)能夠測量芯片等微觀器件的溫度分布，提供了一種快速探測熱點(diǎn)和熱梯度的有效手段，熱分布不僅能顯示出缺陷的位置，在半導(dǎo)體領(lǐng)域

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在集成電路操作期間，內(nèi)部結(jié)自加熱導(dǎo)致接合處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接合處本身，并且熱從接合部向外傳導(dǎo)到封裝中。因此，器件操作期間的精確結(jié)溫測量是熱表征的組成部分。

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芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料，分層或空隙等原因引起的。Sentris熱分析工具（如 圖像序列分析）可用于評(píng)估樣品由內(nèi)到外的熱量傳遞過程，以便確定管芯接合的完整性。

OPTOTHERM Sentris 熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)作為一臺(tái)專業(yè)為缺陷定位的系統(tǒng)，專為電子產(chǎn)品FA設(shè)計(jì)，通過特別的LOCK-IN技術(shù)，使用LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃（1mK），同時(shí)光學(xué)分辨率最高達(dá)到5um,尤其其軟件系統(tǒng)經(jīng)過多年的優(yōu)化，具有非常易用和實(shí)用，以下是OPTOTHERM Sentris 熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)分析過程的說明視頻

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紅外熱成像儀的構(gòu)成

紅外熱像儀的構(gòu)成包5大部分：

1、紅外鏡頭: 接收和匯聚被測物體發(fā)射的紅外輻射；

2、紅外探測器組件: 將熱輻射型號(hào)變成電信號(hào)；

3、電子組件: 對(duì)電信號(hào)進(jìn)行處理；

4、顯示組件: 將電信號(hào)轉(zhuǎn)變成可見光圖像；

5、軟件: 處理采集到的溫度數(shù)據(jù)，轉(zhuǎn)換成溫度讀數(shù)和圖像。

紅外熱成像儀的分類

紅外熱像儀按照工作溫度分為制冷型和非制冷性
制冷式熱成像儀：其探測器中集成了一個(gè)低溫制冷器，這種裝置可以給探測器降溫度，這樣是為了使熱噪聲的信號(hào)低于成像信號(hào)，成像質(zhì)量更好。
非制冷式熱成像儀：其探測器不需要低溫制冷，采用的探測器通常是以微測輻射熱計(jì)為基礎(chǔ)，主要有多晶硅和氧化釩兩種探測器。

紅外熱像儀按照功能分為測溫型和非測溫型
測溫型紅外熱像儀：測溫型紅外熱像儀，可以直接從熱圖像上讀出物體表面任意點(diǎn)的溫度數(shù)值，這種系統(tǒng)可以作為無損檢測儀器，但是有效距離比較短。
非測溫型紅外熱像儀：非測溫型紅外熱像儀只能觀察到物體表面熱輻射的差異，這種系統(tǒng)可以作為觀測工具，有效距離比較長。

紅外熱成像儀的特點(diǎn)

與一般檢測設(shè)備相比，紅外熱成像儀具有以下鮮明特點(diǎn)：

1、熱成像儀可以對(duì)運(yùn)動(dòng)物體進(jìn)行測溫，而普通測溫儀表很難做到這一點(diǎn)；

2、可以借助顯微鏡頭對(duì)幾微米甚至更小的目標(biāo)進(jìn)行測溫；

3、可以快速地對(duì)設(shè)備進(jìn)行熱診斷；

4、不會(huì)對(duì)所測量的溫度場產(chǎn)生干擾；

5、測溫范圍大，根據(jù)型號(hào)的不同，一般可測量0℃—2000℃的范圍；

6、靈敏度高，根據(jù)型號(hào)不同，可分辨0.1℃甚至更小的溫差；

7、使用安全，由于測量的非接觸性，使得熱成像儀使用起來非常安全。

紅外熱成像儀的發(fā)展歷程

l800年，英國天文學(xué)家F.W.赫歇耳發(fā)現(xiàn)了紅外線。

上世紀(jì)70年代，熱成像系統(tǒng)和電荷耦合器件被成功應(yīng)用。

上世紀(jì)末，以焦平面陣列（FPA）為代表的紅外器件被成功應(yīng)用。
紅外技術(shù)的核心是紅外探測器，紅外探測器按其特點(diǎn)可分為四代：

第一代（l970s－80s）：主要是以單元、多元器件進(jìn)行光機(jī)串/并掃描成像；

第二代（l990s－2000s）：是以4x288為代表的掃描型焦平面；

第三代：凝視型焦平面；

第四代：目前正在發(fā)展的以大面陣、高分辨率、多波段、智能靈巧型為主要特點(diǎn)的系統(tǒng)芯片，具有高性能數(shù)字信號(hào)處理功能，甚至具備單片多波段探測與識(shí)別能力。

目前非制冷焦平面探測器的主流技術(shù)為熱敏電阻式微輻射熱計(jì)，根據(jù)使用的熱敏電阻材料的不同可以分為氧化釩探測器和非晶硅探測器兩種。

非制冷焦平面陣列探測器的發(fā)展，其性能可以滿足部分的軍|事用途和幾乎所有的民用領(lǐng)域，真正實(shí)現(xiàn)了小型化、低價(jià)格和高可靠性，成為紅外探測成像領(lǐng)域中極具前途和市場潛力的發(fā)展方向。

紅外熱發(fā)射顯微鏡多少錢_optotherm紅外熱分析顯微鏡-立特為智能出現(xiàn)某些問題，而且使用熱像儀的場景也不固定，大多數(shù)情況下需要對(duì)某些參數(shù)或者相關(guān)的軟件做出調(diào)整，這就涉及熱像儀的售后服務(wù)了，好的售后可以解決你不少的麻煩。熱像儀每，紅外熱發(fā)射顯微鏡多少錢_optotherm紅外熱分析顯微鏡-立特為智能較穩(wěn)定，不易與金屬氧化物，酸性物質(zhì)空氣和水反應(yīng)。紅外測溫儀器和熱成像儀里面需要用到中遠(yuǎn)紅外的濾光片，測溫儀和熱成像儀一般工作波段在2-13um，而儲(chǔ)玻璃剛好在中，紅外熱發(fā)射顯微鏡多少錢_optotherm紅外熱分析顯微鏡-立特為智能可以無限制的校正。傳感器的靜態(tài)壞點(diǎn)表一旦寫入存儲(chǔ)，數(shù)據(jù)處理中心模塊會(huì)自動(dòng)替換壞點(diǎn)表中所示壞點(diǎn)。·動(dòng)態(tài)壞點(diǎn)校正動(dòng)態(tài)壞點(diǎn)的校正可以實(shí)時(shí)的檢測和校正傳感器的亮點(diǎn)與暗點(diǎn)，紅外熱發(fā)射顯微鏡多少錢_optotherm紅外熱分析顯微鏡-立特為智能現(xiàn)場的其他設(shè)備的電磁輻射影響嗎？紅外熱像儀是全被動(dòng)接收設(shè)備，自身沒有主動(dòng)輻射信號(hào)，對(duì)于現(xiàn)場的其他設(shè)備或產(chǎn)品沒有干擾。外部電磁輻射影響：目前只發(fā)現(xiàn)電解鋁的大電流整。