基于U盤(pán)的LGATSOP封裝FLASH通用測(cè)試夾具 產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)： 封裝兼容設(shè)計(jì)，只要換座頭，可兼容測(cè)試TSOP封裝和LGA封裝的FLASH的測(cè)試、量產(chǎn)。 大小兼容設(shè)計(jì)，只要換限位框，即可測(cè)試外形尺寸不同的LGAFLASH； 主控板兼容設(shè)計(jì)，只要更換主控板的主控IC，可實(shí)現(xiàn)芯邦，UT165，安國(guó)，SMINETWORK方案可互換！。 采用一拖四架構(gòu)設(shè)計(jì)，省去外置HUB，每臺(tái)電腦可同時(shí)量產(chǎn)16PCSFlash芯片，效率倍增； LGA測(cè)試座測(cè)試壽命可達(dá)20萬(wàn)次以上，是YAMAICHI和OKINS同類(lèi)LGASOCKET壽命的10倍以上；并且探針可更換，維修方便，成本低； 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便； 上蓋的壓板采用特殊結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位； 高精度的定位槽，保證LGA定位精確，生產(chǎn)效率高； 整機(jī)24小時(shí)工作性能穩(wěn)定可靠，是FLASH經(jīng)銷(xiāo)商及U盤(pán)工廠好幫手！ 探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))； 絕緣材料：FR-4、PPS等； 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）； 交貨快：最快一天內(nèi)交貨。 產(chǎn)品主要功能： 對(duì)Flash進(jìn)行清空及分類(lèi)挑選。 對(duì)Nand　Flash進(jìn)行格式化，測(cè)試實(shí)際可以用容量。 對(duì)Flash進(jìn)行直接量產(chǎn)，提高U盤(pán)生產(chǎn)效率。 產(chǎn)品服務(wù)： 三個(gè)月免費(fèi)保修（人為損壞除外）。 保修期外，免費(fèi)維修，如果需換件，只收材料成本費(fèi)。 可以免費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持。 定制服務(wù)： 可以定制TF卡1拖4的夾具； 可以定制測(cè)試Flashwafer晶圓探針臺(tái)； 可定制三合一開(kāi)卡器； 可定制基于SSD和基于U盤(pán)FLASH的LGA測(cè)試治具； 提供基于U盤(pán)的1拖4TSOP測(cè)試夾具（興邦、安國(guó)、邁克微），更換SOCKET可以實(shí)現(xiàn)LGA與TSOP共用； 可定制UDP一拖十六測(cè)試夾具； 可提供FLASH全端測(cè)試解決方案；比如，基于編程器（燒錄機(jī)）原理的燒錄（低端格式化）和基于U盤(pán)的低級(jí)格式化解決方案；