內(nèi)容提要：本書主要闡述 聚芯SoC 的組成原理及其嵌入式應(yīng)用開發(fā)(包括開發(fā)工具和系統(tǒng)軟件)，從計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)角度深入淺出地陳述了基于龍芯CPU核的擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高端通用化 聚芯SoC 特點(diǎn)，全書按 聚芯SoC 的結(jié)構(gòu)與原理、嵌入式系統(tǒng)常見外圍設(shè)備與硬件設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)工具與軟件開發(fā)等三部分展開，共分13個章節(jié)，揭示了高檔SoC芯片的工作機(jī)理，使廣大高校師生、工程技術(shù)人員能夠透徹理解片上集成系統(tǒng)知識。通過 聚芯SoC 的介紹，讀者能充分掌握和加強(qiáng)鞏固計(jì)算機(jī)組成原理的專業(yè)知識，本書可以作為高等院校計(jì)算機(jī)、電子等專業(yè)的輔助教材或硬件實(shí)驗(yàn)室參考書。本書不僅深刻剖析了S0c芯片的設(shè)計(jì)方法學(xué)，而且給出了計(jì)算機(jī)系統(tǒng)超微小型化的技術(shù)途徑，讓更多的人了解SOC芯片特點(diǎn)及其嵌入式應(yīng)用示范開發(fā)，使國產(chǎn)高檔SoC芯片更廣泛地應(yīng)用于數(shù)字電視、汽車電子、武器型號、手持終端、視頻監(jiān)控、身份識別、電子導(dǎo)航、工控/數(shù)控、醫(yī)療器械、瘦客端等領(lǐng)域，為信息產(chǎn)業(yè)低成本化和國防裝備現(xiàn)代化發(fā)揮巨大作用。目錄 第一部分 聚芯SOC的結(jié)構(gòu)與原理第1章 概述 1.1SoC發(fā)展綜述 1.2聚芯SoC的研制歷程 1.3聚芯SoC的特點(diǎn) 1.4聚芯SoC的應(yīng)用范圍第2章 聚芯SoC總體結(jié)構(gòu) 2.1組成原理 2.2總線架構(gòu)L*BUS 2.2.1AXB總線 2.2.20EB總線 2.2.3DCB總線 2.2.4L*BUS特點(diǎn) 2.3存儲組織 2.3.1存儲空間分類 2.3.2DCB配置空間分配 2.4龍芯CPU核 2.4.1存儲管理 2.4.2浮點(diǎn)部件 2.4.3媒體處理 2.5關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新 2.6主要技術(shù)指標(biāo)第3章 聚芯SoC系統(tǒng)控制 3.1系統(tǒng)時鐘控制 3.2系統(tǒng)初始配置 3.3日歷/定時/看門狗控制 3.3.1RTC/日歷模塊 3.3.2看門狗(WatchDog) 3.4DMA控制器 3.5GPIO控制器 3.6中斷控制 3.7功耗管理 3.7.1IP核(模塊)級低功耗管理 3.7.2動態(tài)變頻低功耗管理 3.7.3動態(tài)功耗管理策略 3.8電源管理第4章 聚芯SoC片內(nèi)駐留設(shè)備 4.1I2C接口 4.1.1I2C總線簡介 4.1.2聚芯SoC中I2C總線的實(shí)現(xiàn) 4.2USB控制器 4.2.1USB控制器工作原理 4.2.2聚芯SoCUSBOHCI主機(jī)控制器的各模塊功能介紹 4.3UART 4.3.1串行通信協(xié)議 4.3.2串行通信的物理標(biāo)準(zhǔn) 4.3.3UARTl6550的IP設(shè)計(jì) 4.3.4串口使用說明 4.4LCD液晶顯示 4.4.1LCD的工作原理與特點(diǎn) 4.4.2聚芯SoCLCD控制器 4.5外部DMA 4.5.1DMA工作原理 4.5.2聚芯SoC外部DMA工作特點(diǎn) 4.6鍵盤/鼠標(biāo)接口 4.6.1PS/2接口控制器 4.6.2PS/2幀結(jié)構(gòu) 4.6.3PS/2通信時序 4.6.4電氣接口 4.7AC 97接口 4.7.1AC 97接口概述 4.7.2AC 97控制器的寄存器 4.7.3AC 97控制器主要工作原理 4.7.4AC 97控制器整體結(jié)構(gòu) 4.8并行口/打印口 4.8.1并行端口原理 4.8.2聚芯并口打印機(jī)特點(diǎn)第5章 聚芯SOC片上擴(kuò)展設(shè)備 5.1SDRAM接口 5.1.1動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM) 5.1.2聚芯SoC的存儲子系統(tǒng)的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 5.2PCI2.2接口 5.2.1PCI2.2簡介 5.2.2聚芯SoC的PCI2.2接口 5.3LocalBus接口第6章 指令集簡介 6.1龍芯指令集 6.2媒體指令集 6.2.1聚芯SoC支持的多媒體指令 6.2.2聚芯SoC支持的Parallel指令 6.2.3聚芯SoC多媒體指令操作第7章 封裝與電氣特性 7.1IC封裝簡介 7.1.1封裝技術(shù)發(fā)展趨勢 7.1.2封裝的分類 7.1.3封裝類型和特性 7.2聚芯SoC的封裝 7.2.1封裝參數(shù) 7.2.2信號說明 7.3I/OPIN特性 7.3.1LVTTL 7.3.2PCIX、PCI33、PCI66 7.3.3HSTL 7.3.4SSTL 7.4聚芯SoC 1000B的電氣特性 7.4.1芯片的最大工作范圍 7.4.2聚芯SoC 1000B的DC參數(shù) 7.4.3聚芯SoC 1000B的AC參數(shù) 第二部分 嵌入式系統(tǒng)常見外圍設(shè)備與硬件設(shè)計(jì)第8章 聚芯SoC存儲設(shè)計(jì) 8.1存儲組織結(jié)構(gòu) 8.1.1系統(tǒng)總體地址分配 8.1.2OEB設(shè)備地址分配 8.1.3I_K3B總線地址分配 8.2SDRAM接口設(shè)計(jì) 8.2.1DIMM條規(guī)范 8.2.2聚芯SoCSDRAM控制器特點(diǎn) 8.2.3聚芯SoC端SDRAM接口信號 8.2.4DIMM條接口信號 8.3FLASH/SRAM設(shè)計(jì) 8.3.18/16位NORFLASH的擴(kuò)展方法 8.3.2NANDFLASH的擴(kuò)展方法 8.3.3SRAM的擴(kuò)展方法第9章 聚芯SoC設(shè)備驅(qū)動設(shè)計(jì) 9.1異步串口的互聯(lián)設(shè)計(jì) 9.2鍵盤鼠標(biāo)的接口設(shè)計(jì) 9.3并口/打印機(jī)接口設(shè)計(jì) 9.4AC 97接口設(shè)計(jì) 9.5USB接口設(shè)計(jì) 9.6LCDTFT/STN接口設(shè)計(jì) 9.7GPIO應(yīng)用設(shè)計(jì)第10章 聚芯SoCI/O設(shè)備擴(kuò)展設(shè)計(jì) 10.1LocalBus接口擴(kuò)展 10.1.1DOC2000擴(kuò)展 10.1.2CF+卡接口擴(kuò)展 10.1.3IDE接口擴(kuò)展 10.2PCI擴(kuò)展設(shè)計(jì) 10.3USB擴(kuò)展設(shè)計(jì) 第三部分 嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)工具與軟件開發(fā)第11章 聚芯soC開發(fā)評估板 11.1板卡介紹 11.2聚芯SoCBIOS介紹 11.2.1開發(fā)目標(biāo)和環(huán)境工具 11.2.2系統(tǒng)初始化 11.3EJTAG在線調(diào)試第12章 聚芯SoC多操作系統(tǒng)支持 12.1Linux操作系統(tǒng)支持 12.1.1認(rèn)識Linux內(nèi)核源代碼 12.1.2Linux啟動過程 12.1.3Linux內(nèi)核配置系統(tǒng) 12.1.4實(shí)例 12.2VxWorks操作系統(tǒng)支持 12.2.1VxWorks操作系統(tǒng)簡介 12.2.2TornadoII集成開發(fā)環(huán)境 12.2.3Vxworks對于SoC芯片的支持 12.2.4開發(fā)VxWorks應(yīng)用程序 12.3WindowsCE 12.3.1嵌入式操作系統(tǒng)WindowsCE介紹 12.3.2WindowsCE移植簡介 12.4其他操作系統(tǒng)支持 12.4.1 c/os Ⅱ 12.4.2 Cos-Ⅱ第13章 聚芯Sot2應(yīng)用開發(fā) 13.1常用工具軟件 13.2程序設(shè)計(jì) 13.2.1源程序的編譯 13.2.2Makefile的編寫 13.2.3程序庫的鏈接 13.3在線調(diào)試 13.4系統(tǒng)固化 13.4.1EPROM和FLASH系統(tǒng)固化 13.4.2DOC2000系統(tǒng)固化實(shí)例參考文獻(xiàn)