半導(dǎo)體材料配方與生產(chǎn)工藝專利技術(shù)資料大全[200710075862]-半導(dǎo)體用鎳基合金材料 [200710112047]-檢測(cè)由半導(dǎo)體材料構(gòu)成的錠件中機(jī)械缺陷的方法和設(shè)備 [200710041646]-一種宏觀半導(dǎo)體材料性能的測(cè)試裝置 [200710041647]-一種低壓發(fā)光宏觀ZnO半導(dǎo)體單晶材料的制備方法 [200710035012]-一種脈沖電沉積銅銦鎵硒半導(dǎo)體薄膜材料的方法 [200710041002]-一種制備半導(dǎo)體納米材料同步處理無(wú)機(jī)與有機(jī)廢水的方法 [200710099321]-一種基于半導(dǎo)體納米材料的鐵電場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其制備方法 [200710051933]-一種測(cè)量半導(dǎo)體薄膜材料塞貝克系數(shù)和電阻率的裝置 [200710092166]-有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合半導(dǎo)體材料、液態(tài)材料、有機(jī)發(fā)光元件、有機(jī)發(fā)光元件的制造方法、發(fā)光裝置 [200710055458]-合成CdTe半導(dǎo)體熒光納米晶體材料的方法及其合成系統(tǒng) [200710071955]-酞菁鈀-聚苯胺混合雜化有機(jī)半導(dǎo)體氣敏材料的制作方法 [200710013839]-一種P型磷化鎵半導(dǎo)體材料及其制備方法 [200710013325]-用弧光放電等離子體化學(xué)氣相沉淀法在金剛石表面制備半導(dǎo)體材料的方法 [200710003498]-一種氧化鋅摻鈷室溫稀磁半導(dǎo)體材料的制備方法 [200710020043]-高性能半導(dǎo)體納米硅場(chǎng)電子發(fā)射材料及其制備方法 [200710036802]-納米半導(dǎo)體生物相容材料的制備方法 [200710036801]-納米半導(dǎo)體粒子增強(qiáng)蠶絲纖維基復(fù)合材料的制備方法 [200710001132]-一種氧化鈦摻鈷室溫稀磁半導(dǎo)體材料的制備方法 [200710001824]-應(yīng)變絕緣體上半導(dǎo)體材料及制造方法 [200610132393]-一種碲化鉍基半導(dǎo)體制冷材料中回收碲的方法 [200610171452]-用于調(diào)整由半導(dǎo)體材料制成的基材表面或內(nèi)部應(yīng)變的方法 [200610166972]-集成電路和調(diào)節(jié)含有該集成電路的半導(dǎo)體材料溫度的方法 [200610169488]-使用有機(jī)半導(dǎo)體材料的液晶顯示器陣列基板及其制造方法 [200610098234]-新型半導(dǎo)體材料銦鎵氮表面勢(shì)壘型太陽(yáng)電池及其制備方法 [200610164237]-高溫焊錫和高溫焊錫膏材料以及功率半導(dǎo)體裝置 [200610105112]-一種大面積自支撐寬禁帶半導(dǎo)體材料的制作方法 [200620157831]-半導(dǎo)體封裝焊接的材料 [200610136555]-半導(dǎo)體材料、其制造方法以及半導(dǎo)體器件 [200610117174]-納米半導(dǎo)體粒子增強(qiáng)蛋膜纖維基復(fù)合材料的制備方法 [200610116368]-量子點(diǎn)半導(dǎo)體納米材料漸逝波光纖放大器及其制造方法 [200610151403]-包括由半導(dǎo)體材料制造的表盤的計(jì)時(shí)器和用于該計(jì)時(shí)器的表盤 [200610121457]-用于支撐生長(zhǎng)中的半導(dǎo)體材料單晶的支撐裝置以及制造單晶的方法 [200610121831]-有機(jī)半導(dǎo)體材料和有機(jī)半導(dǎo)體元件以及場(chǎng)效應(yīng)晶體管 [200610036996]-一種用于390～420nm發(fā)光半導(dǎo)體芯片的稀土有機(jī)配合物紅色發(fā)光材料及其制備方法 [200610029421]-一種快速制備和篩選IIB族半導(dǎo)體納米發(fā)光材料的方法 [200610105675]-形成曝光光線阻擋膜的材料、多層互連結(jié)構(gòu)及其制造方法以及半導(dǎo)體器件 [200610028919]-使半導(dǎo)體材料形成互相嵌入圖案的方法 [200610105892]-材料層與電容器和半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及其制造方法 [200610128517]-導(dǎo)熱性材料、焊料預(yù)成型結(jié)構(gòu)、組件以及半導(dǎo)體封裝 [200610014600]-一種去除半導(dǎo)體材料表面蠟和有機(jī)物的清洗液及其清洗方法 [200610014593]-一種半導(dǎo)體材料表面顆粒去除的清洗液及其清洗方法 [200610100109]-氮化物半導(dǎo)體襯底的制造方法及復(fù)合材料襯底 [200610089447]-半導(dǎo)體應(yīng)變弛豫材料的制作方法 [200610094195]-抗蝕覆蓋膜形成材料、形成抗蝕圖的方法、半導(dǎo)體器件及其制造方法 [200610014413]-一種用于半導(dǎo)體材料滾圓加工的滾磨液 [200610089343]-一種有機(jī)半導(dǎo)體材料的場(chǎng)效應(yīng)晶體管及制備方法 [200610091505]-有機(jī)半導(dǎo)體材料,有機(jī)半導(dǎo)體薄膜和有機(jī)半導(dǎo)體器件 [200610013974]-半導(dǎo)體硅材料水基切削液 [200610019184]-鈦鈷銻基熱電半導(dǎo)體材料的制備方法 [200610026935]-Ⅱ-Ⅵ族半導(dǎo)體材料保護(hù)側(cè)邊緣的表面拋光方法 [200610084830]-感光可溶性有機(jī)半導(dǎo)體材料 [200610016841]-采用納米級(jí)半導(dǎo)體材料為基底進(jìn)行SERS檢測(cè)的方法 [200610077373]-半導(dǎo)體器件及其制造方法以及在其中所使用的粘接材料及其制造方法 [200610043855]-非晶態(tài)Zn-Fe-O鐵磁性半導(dǎo)體材料及其制備方法 [200610073508]-具有材料結(jié)合設(shè)置的接線元件的功率半導(dǎo)體模塊 [200610077601]-一種氧化鋅基納米半導(dǎo)體電子自旋材料及其合成方法 [200610067649]-抗蝕圖增厚材料和形成工藝、半導(dǎo)體器件及其制造方法 [200610064882]-半導(dǎo)體量子點(diǎn)/量子阱導(dǎo)帶內(nèi)躍遷材料結(jié)構(gòu) [200610071810]-用于半導(dǎo)體晶圓的材料去除加工的方法 [200610057344]-在半導(dǎo)體元件中蝕刻介電材料的方法 [200610024036]-近紫外或紫光激發(fā)的半導(dǎo)體發(fā)光材料及其制法 [200610005432]-抗蝕圖案增厚材料及抗蝕圖案形成工藝和半導(dǎo)體器件及其制造工藝 [200610001301]-制備GaN基稀磁半導(dǎo)體材料的方法 [200610002529]-半導(dǎo)體液態(tài)材料的緩沖裝瓶裝置 [200610037630]-高品質(zhì)半導(dǎo)體發(fā)光材料ZnO納米囊的制備方法 [200510137547]-N型有機(jī)半導(dǎo)體材料 [200510119064]-稠環(huán)單元封端的齊聚噻吩類高遷移率有機(jī)半導(dǎo)體材料及用途 [200580042306]-用于半導(dǎo)體材料作為磷光發(fā)射體的主體基質(zhì)的9,9＇-和2,2＇-取代的3,3＇-聯(lián)咔唑衍生物 [200580043297]-用于薄膜晶體管的N型半導(dǎo)體材料 [200580042124]-導(dǎo)電性液晶材料、其制造方法、液晶組合物、液晶半導(dǎo)體元件和信息存儲(chǔ)介質(zhì) [200510111133]-低K介電材料的接合焊盤和用于制造半導(dǎo)體器件的方法 [200510086962]-砷化鎵基量子級(jí)聯(lián)半導(dǎo)體激光器材料及生長(zhǎng)方法 [200510095658]-一種提高氮化鎵(GaN)基半導(dǎo)體材料發(fā)光效率的方法 [200510119536]-新型半導(dǎo)體材料 [200580038908]-用于半導(dǎo)體的拉伸及壓縮應(yīng)力材料 [200580038253]-光半導(dǎo)體密封材料 [200580037963]-圖案化有機(jī)材料以同時(shí)形成絕緣體和半導(dǎo)體的方法以及由此制成的器件 [200580036891]-包含光電活性半導(dǎo)體材料的光電池 [200580026440]-液量監(jiān)視裝置、搭載液量監(jiān)視裝置的半導(dǎo)體制造裝置、以及液體材料和液量的監(jiān)視方法 [200510109070]-稠環(huán)芳香族有機(jī)半導(dǎo)體單晶微/納米材料及其制備方法與應(yīng)用 [200510094827]-半導(dǎo)體材料的高溫霍爾測(cè)量方法及裝置 [200510119953]-具有可選金屬柵極材料的非易失性半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件 [200510030307]-用于半導(dǎo)體器件的使用預(yù)處理的材料原子層沉積的方法 [200510029878]-一種無(wú)機(jī)半導(dǎo)體納米晶與共軛聚合物雜化材料及其制備方法 [200510029998]-用于半導(dǎo)體器件的使用大氣壓的材料原子層沉積的方法 [200510104111]-包括高K-介質(zhì)材料的半導(dǎo)體器件及其形成方法 [200580032782]-減少潛在于半導(dǎo)體器件中的限制焊球金屬化分層和破裂的底部填充材料 [200510086349]-以水滑石為模板的金屬硫化物半導(dǎo)體納米復(fù)合材料及其制備方法 [200510029402]-一種使用超低介電材料的半導(dǎo)體制造工藝方法 [200510043168]-GaN半導(dǎo)體材料的異質(zhì)外延方法 [200510086314]-一種大功率半導(dǎo)體量子點(diǎn)激光器材料的外延生長(zhǎng)方法 [200580032207]-環(huán)氧樹(shù)脂組合物、其固化物、半導(dǎo)體封裝材料、新型酚醛樹(shù)脂、新型環(huán)氧樹(shù)脂、新型酚醛樹(shù) [200510093901]-基于多觸媒催化納米半導(dǎo)體材料及復(fù)合除塵的室內(nèi)空氣凈化方法及裝置 [200580027889]-半導(dǎo)體密封劑用環(huán)氧樹(shù)脂組合物以及環(huán)氧樹(shù)脂成型材料[200580026974]-用于半導(dǎo)體密封材料的炭黑著色劑及其制造方法 [200510091124]-半導(dǎo)體用的包裝材料 [200510089382]-有機(jī)基體材料在生產(chǎn)有機(jī)半導(dǎo)體材料中的應(yīng)用，有機(jī)半導(dǎo)體材料以及電子元件 [200510084960]-釬焊材料、半導(dǎo)體器件、釬焊方法和半導(dǎo)體器件制造方法 [200580025816]-具有不同材料結(jié)構(gòu)元件的半導(dǎo)體晶體管及其形成方法 [200510083281]-制造襯底材料的方法以及半導(dǎo)體襯底材料 [200520023083]-一種用于氮化物半導(dǎo)體材料退火的新型加熱襯托 [200580021861]-用于施加到Ⅲ/Ⅴ化合物半導(dǎo)體材料上的具有多個(gè)層的反射層系統(tǒng) [200510079768]-采用小分子有機(jī)半導(dǎo)體材料的液晶顯示器件及其制造方法 [200580022204]-制備高質(zhì)量化合物半導(dǎo)體材料的沉積技術(shù) [200510026934]-以青蔥為模板和反應(yīng)器一步合成IIB族硫化物半導(dǎo)體納米材料的方法 [200580017456]-半導(dǎo)體器件中作為低K膜的多孔陶瓷材料 [200510026705]-半導(dǎo)體照明稀土鋅酸鹽紅色熒光材料及其制備方法 [200580018071]-粘結(jié)劑組合物、電路連接材料、電路部材的連接結(jié)構(gòu)以及半導(dǎo)體裝置 [200510018806]-一種測(cè)量半導(dǎo)體材料塞貝克系數(shù)和電阻率的裝置 [200510025914]-防止半導(dǎo)體器件中不同材料之間產(chǎn)生空隙的方法 [200510069117]-半導(dǎo)體材料和形成半導(dǎo)體材料的方法 [200510069479]-膠粘劑組合物、電路連接材料、電路部件的連接結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體裝置 [200510025532]-一種制備IIB族半導(dǎo)體硫化物納米材料的方法 [200580018996]-光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物、光學(xué)半導(dǎo)體封裝材料以及光學(xué)半導(dǎo)體封裝用組合物的制備方法 [200580038437]-在襯底上生長(zhǎng)Si-Ge半導(dǎo)體材料和器件的方法 [200510011465]-復(fù)合金屬氧化物半導(dǎo)體材料及其制備方法 [200580011628]-用于制造在制成的半導(dǎo)體器件和電子器件內(nèi)用作層內(nèi)或?qū)娱g電介質(zhì)的超低介電常數(shù)材料的改 [200510055896]-半導(dǎo)體材料殘余應(yīng)力的測(cè)試裝置及方法 [200510024436]-表面嫁接有機(jī)共軛分子的半導(dǎo)體材料及其制備方法 [200510055104]-在一種材料和用該材料加工的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生圖形的方法 [200580003728]-金屬絡(luò)合物作為n-摻雜物用于有機(jī)半導(dǎo)體基質(zhì)材料中的用途,有機(jī)半導(dǎo)體材料和電子元件 [200520022288]-檢測(cè)半導(dǎo)體材料內(nèi)部缺陷的紅外裝置 [200580004088]-半導(dǎo)體材料以及采用該半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體元件 [200510023879]-用于化合物半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)的噴頭及原料輸入方法 [200510006190]-半導(dǎo)體薄片材料的橫向研磨方法 [200520081032]-半導(dǎo)體高分子材料節(jié)能發(fā)光牌 [200580007121]-淀積高質(zhì)量微晶半導(dǎo)體材料的方法 [200580006960]-淀積半導(dǎo)體材料的方法 [200510016509]-一種指導(dǎo)等離子體輔助制備半導(dǎo)體材料的光譜探測(cè)方法 [200480039411]-基于過(guò)芳基化硼烷的發(fā)磷光的聚合有機(jī)半導(dǎo)體發(fā)射極材料,其制備的方法及其應(yīng)用 [200410099025]-一種半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)系統(tǒng)的滑動(dòng)機(jī)構(gòu) [200410103374]-采用突變金屬-絕緣體轉(zhuǎn)變半導(dǎo)體材料的二端子半導(dǎo)體器件 [200410061353]-復(fù)合氧化物半導(dǎo)體納米材料的制備方法 [200480041518]-由選自半導(dǎo)體材料的材料層形成的多層晶片的表面處理 [200480040756]-半導(dǎo)體材料加工設(shè)備中的氧化釔涂覆的陶瓷部件及該部件的制造方法 [200410084568]-納米半導(dǎo)體引發(fā)制備聚合物/無(wú)機(jī)納米復(fù)合材料粉體的方法 [200410009856]-應(yīng)變調(diào)制摻雜法制備P型氧化鋅半導(dǎo)體薄膜材料的方法 [200480033367]-具有顆粒半導(dǎo)體材料的應(yīng)力半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu) [200480038370]-含有低K電介質(zhì)的半導(dǎo)體器件用的電子封裝材料 [200410092231]-包括以多孔半導(dǎo)體材料矩陣為形式的燃燒室的發(fā)電裝置 [200410088021]-抗蝕圖增厚材料及其形成方法、半導(dǎo)體器件及其制造方法 [200480031396]-使用自傲互連材料的半導(dǎo)體器件封裝 [200480031072]-包括浸漬了有機(jī)物質(zhì)的多孔半導(dǎo)體的復(fù)合材料 [200410095119]-用于激光標(biāo)記半導(dǎo)體晶片、模具和元件的可噴射粘合劑材料 [200410072301]-半導(dǎo)體材料的線切割液 [200480026575]-具有不同晶格常數(shù)材料的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法 [200480028008]-用于制作由半導(dǎo)體材料制成的多層結(jié)構(gòu)的方法 [200410077160]-改善有缺陷的半導(dǎo)體材料質(zhì)量的方法 [200410057151]-磷化銦基量子級(jí)聯(lián)半導(dǎo)體激光器材料的結(jié)構(gòu)及生長(zhǎng)方法 [200480023063]-由雙面施予晶片生成半導(dǎo)體材料薄層的方法 [200410056519]-摻雜的有機(jī)半導(dǎo)體材料以及它們的制造方法 [200410092179]-抗蝕劑圖案制造工藝及其增厚材料和半導(dǎo)體器件制造工藝 [200410062788]-鋁銦磷或鋁鎵銦磷材料大功率半導(dǎo)體激光器及制作方法 [200480019557]-有機(jī)發(fā)射半導(dǎo)體和基質(zhì)的混合物、它們的用途及包括所述材料的電子元件 [200410013394]-納米晶熱電半導(dǎo)體材料的非晶晶化制備方法 [200410020774]-自限式半導(dǎo)體直流電加熱材料防寒低壓供油管的生產(chǎn)工藝 [200410024905]-并五苯衍生物作為半導(dǎo)體材料的有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其制備方法 [200410044325]-一系列半導(dǎo)體材料 [200480016988]-旋涂、可光致圖案形成的層間介電材料的應(yīng)用以及使用這種材料的中間半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu) [200410037734]-涂布式半導(dǎo)體阻抗發(fā)熱材料的制備方法 [200480012523]-非共軛聚合全芳基化硼烷,其作為有機(jī)半導(dǎo)體發(fā)射材料和/或傳輸材料的應(yīng)用,其制備方法和? [200480019353]-熱電半導(dǎo)體材料、由該熱電半導(dǎo)體材料制作的熱電半導(dǎo)體元件、使用該熱電半導(dǎo)體元件的熱 [200480000319]-電極材料和半導(dǎo)體元件 [200480012649]-用于半導(dǎo)體工業(yè)中的三元材料的無(wú)電沉積用組合物 [200480010942]-包括由具有低熔點(diǎn)材料制造的延伸部的半導(dǎo)體器件 [200480010244]-基質(zhì)材料和能夠發(fā)光的有機(jī)半導(dǎo)體的混合物、其用途和含有所述混合物的電子元件 [200480010276]-可在基材上直接形成納米結(jié)構(gòu)的材料沉積的電化學(xué)方法以及由此方法所制的半導(dǎo)體元件 [200480008859]-密封用環(huán)氧樹(shù)脂成形材料及半導(dǎo)體裝置 [200710104700]-密封用環(huán)氧樹(shù)脂成形材料及半導(dǎo)體裝置 [200410010794]-在液-液界面上納米半導(dǎo)體發(fā)光材料的合成方法 [200410017195]-完整的間接帶隙半導(dǎo)體材料參數(shù)擬合方法 [200480007247]-半導(dǎo)體研磨漿料精制用原材料、半導(dǎo)體研磨漿料精制用模塊和半導(dǎo)體研磨漿料的精制方法 [200410016840]-在硅片上復(fù)合ZnO納米線的半導(dǎo)體基板材料及其制備方法 [200480007799]-用于減少半導(dǎo)體材料中雜質(zhì)的裝置和方法 [200410016462]-基于半導(dǎo)體材料的納米線制作方法 [200480005533]-用于具有遵循表面輪廓的電絕緣材料層的功率半導(dǎo)體的布線工藝 [200310122883]-一種用于半導(dǎo)體材料特性表征的方法及其系統(tǒng) [200380110309]-采用絕緣體-半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換材料層作為溝道材料的場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其制造方法 [200310122689]-形成半導(dǎo)體材料晶片的方法及其結(jié)構(gòu) [200320129499]-一種化合物半導(dǎo)體材料多晶合成的裝置 [200310122744]-一種制備半導(dǎo)體量子點(diǎn)材料的方法 [200310121490]-一種半導(dǎo)體材料橫向周期攙雜的方法及其裝置 [200380108706]-改進(jìn)有機(jī)半導(dǎo)體材料及與其有關(guān)的改進(jìn) [200310112601]-摻錳硅基磁性半導(dǎo)體薄膜材料及制法 [200310107202]-銅銦鎵的硒或硫化物半導(dǎo)體薄膜材料的制備方法 [200310117195]-具有電流控制電阻效應(yīng)的摻雜半導(dǎo)體/絕緣體/半導(dǎo)體材料 [200310117149]-可供形成預(yù)焊錫材料的半導(dǎo)體封裝基板及其制法 [200380104449]-含有有機(jī)硅烷、有機(jī)硅氧烷化合物形成的絕緣膜用材料、其制造方法和半導(dǎo)體器件 [200310119962]-樹(shù)脂封裝方法及裝置、半導(dǎo)體器件及其制造方法及樹(shù)脂材料 [200380103483]-半導(dǎo)體材料納米線的分散系 [200380104281]-半導(dǎo)體用合金材料、使用該合金材料的半導(dǎo)體芯片及其制備方法 [200380106512]-具有銅/金剛石復(fù)合材料的半導(dǎo)體襯底及其制造方法 [200380102760]-磨平柵極材料以改善半導(dǎo)體裝置中的柵極特征尺寸的方法 [200380101675]-通過(guò)掩埋氧化物層中的壓縮材料導(dǎo)入張力應(yīng)變硅的半導(dǎo)體器件及其形成方法 [200380101285]-半導(dǎo)體裝置用密封材料及其制造方法 [200380100952]-處理半導(dǎo)體材料的方法 [03823611]-制造具有由充滿隔離材料的溝槽組成的場(chǎng)隔離區(qū)的半導(dǎo)體器件的方法 [03823519]-用于半導(dǎo)體材料晶片的快速退火處理工藝 [03134679]-光刻膠圖案增厚材料，光刻膠圖案形成工藝和半導(dǎo)體器件制造工藝 [03139039]-亞納米復(fù)合法制備氧化鋅基磁性半導(dǎo)體材料的方法 [03125563]-制造晶體半導(dǎo)體材料的方法和制作半導(dǎo)體器件的方法 [03127575]-阻燃劑環(huán)氧樹(shù)脂組合物，使用該組合物的半導(dǎo)體封裝材料，以及樹(shù)脂封裝的半導(dǎo)體器件 [03127424]-微細(xì)圖形形成材料、微細(xì)圖形形成法及半導(dǎo)體裝置的制法 [03256259]-用納米材料作為鈍化膜的半導(dǎo)體整流芯片 [03150307]-光刻膠圖案增厚材料、光刻膠圖案及其形成工藝，半導(dǎo)體器件及其制造工藝 [03819794]-減少半導(dǎo)體材料中的缺陷 [03816211]-轉(zhuǎn)移應(yīng)變半導(dǎo)體材料層的方法 [03129508]-提高InAs/GaAs量子點(diǎn)半導(dǎo)體材料發(fā)光效率的方法 [03813609]-作為半導(dǎo)體器件中的層內(nèi)或?qū)娱g介質(zhì)的超低介電常數(shù)材料 [03140794]-半導(dǎo)體襯底晶體材料生長(zhǎng)真空系統(tǒng) [03128623]-低介電常數(shù)絕緣膜形成用材料、低介電常數(shù)絕緣膜、低介電常數(shù)絕緣膜的形成方法及半導(dǎo)體 [03123115]-用于有機(jī)發(fā)光裝置的半導(dǎo)體空穴注入材料 [03121825]-一種制備在GaAs襯底上生長(zhǎng)含Al外延層半導(dǎo)體材料的方法 [03121822]-一種具有AlAs氧化層的半導(dǎo)體材料 [03811788]-有機(jī)半導(dǎo)體材料、有機(jī)半導(dǎo)體構(gòu)造物和有機(jī)半導(dǎo)體器件 [03800995]-摻雜的有機(jī)半導(dǎo)體材料以及其制備方法 [03101976]-半導(dǎo)體密封材料用黑色復(fù)合顆粒和半導(dǎo)體密封材料 [200510128689]-含有機(jī)硅烷化合物的絕緣膜用材料及其制法及半導(dǎo)體裝置 [03104310]-含有機(jī)硅烷化合物的絕緣膜用材料及其制法及半導(dǎo)體裝置 [200510128690]-含有機(jī)硅烷化合物的絕緣膜用材料及其制法及半導(dǎo)體裝置 [03804278]-一種用于制造由單晶半導(dǎo)體材料制成的無(wú)支撐襯底的方法 [02827246]-用于鍵合并轉(zhuǎn)移一種材料以形成半導(dǎo)體器件的方法 [02147765]-空穴傳導(dǎo)型半導(dǎo)體陶瓷制冷材料及其制備方法 [02147766]-電子傳導(dǎo)型半導(dǎo)體陶瓷制冷材料及其制備方法 [200710005436]-抗蝕圖增厚材料、抗蝕圖及其形成工藝以及半導(dǎo)體器件及其制造工藝 [02152770]-抗蝕圖增厚材料、抗蝕圖及其形成工藝以及半導(dǎo)體器件及其制造工藝 [02827556]-使用一維半導(dǎo)體材料作為化學(xué)敏感材料及其在接近室溫下生產(chǎn)和操作 [02821778]-使用低介電常數(shù)材料膜的半導(dǎo)體器件及其制造方法 [02825898]-超摻雜半導(dǎo)體材料的方法以及超摻雜的半導(dǎo)體材料和器件 [02138423]-納米磷化物半導(dǎo)體材料的水熱合成制備方法 [02143517]-熱固性樹(shù)脂組合物、環(huán)氧樹(shù)脂模塑材料和半導(dǎo)體器件 [02818923]-有機(jī)半導(dǎo)體材料及使用該材料的有機(jī)半導(dǎo)體元件 [02818197]-利用X射線檢查半導(dǎo)體材料的晶片的方法 [02820488]-半導(dǎo)體材料處理系統(tǒng) [02819377]-用于半導(dǎo)體材料處理系統(tǒng)的一體化機(jī)架 [200710007933]-用于半導(dǎo)體材料處理系統(tǒng)的一體化機(jī)架 [02140515]-半導(dǎo)體片兩面實(shí)施材料去除切削的方法 [200510106370]-光刻膠組合物、層壓材料、圖案形成方法和制造半導(dǎo)體器件的方法 [02812972]-光刻膠組合物、層壓材料、圖案形成方法和制造半導(dǎo)體器件的方法 [02813163]-半導(dǎo)體材料的膜或?qū)?、及制造該膜或?qū)拥姆椒?[02121115]-合成多種金屬硒化物及碲化物半導(dǎo)體材料的方法 [02811528]-在激光切割加工中增加產(chǎn)量的方法以及切割半導(dǎo)體材料的激光系統(tǒng) [02113088]-離子注入法制備AlN基稀釋磁性半導(dǎo)體材料的方法 [02113082]-離子注入法制備GaN基稀釋磁性半導(dǎo)體材料的方法 [02829037]-用于向半導(dǎo)體介質(zhì)材料施加射頻電磁場(chǎng)的工業(yè)設(shè)備 [02111828]-一種廣義的絕緣體上半導(dǎo)體薄膜材料及制備方法 [02234524]-半導(dǎo)體材料電信號(hào)測(cè)試裝置 [02118438]-絕緣膜形成材料,絕緣膜,形成絕緣膜的方法及半導(dǎo)體器件 [02118166]-一種制備CdS一維半導(dǎo)體納米材料的方法 [02105834]-包含多孔絕緣材料的半導(dǎo)體器件及其制造方法 [02124689]-抗蝕劑圖形增厚材料、抗蝕劑圖形及其形成方法以及半導(dǎo)體器件及其制造方法 [02109367]-塊納米半導(dǎo)體碲化鉛材料的高壓合成方法 [02807474]-利用犧牲材料的半導(dǎo)體構(gòu)造及其制造方法 [02809323]-復(fù)合材料表面的導(dǎo)體或半導(dǎo)體部分無(wú)掩模局域化有機(jī)接枝的方法 [01823915]-用于合成半導(dǎo)體金剛石的石墨材料以及由該材料制備的半導(dǎo)體金剛石 [01143895]-在半導(dǎo)體器件上形成多孔介電材料層的方法 [01143233]-一種晶體半導(dǎo)體材料系列AMM＇Q [01821557]-半導(dǎo)體工藝設(shè)備的氮化硼/氧化釔復(fù)合材料部件及其制造方法 [01823934]-用于電鍍操作的陽(yáng)極以及在半導(dǎo)體基體上形成材料的方法 [01821842]-用于生長(zhǎng)單晶半導(dǎo)體材料的拉晶機(jī)和方法 [01820693]-半導(dǎo)體材料的激光加工 [01820409]-作為在半導(dǎo)體器件中的層內(nèi)和層間絕緣體的超低介電常數(shù)材料及其制造方法、以及包含該材 [01818861]-具有高介電常數(shù)材料的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu) [01128282]-超晶格材料子帶躍遷的半導(dǎo)體弱光開(kāi)關(guān) [01816599]-樹(shù)脂密封型半導(dǎo)體裝置及使用的芯片焊接材料和密封材料 [01815916]-絕緣膜用材料、絕緣膜用罩光清漆,以及絕緣膜和采用該膜或該清漆的半導(dǎo)體裝置 [200610004826]-氧化物材料、其制造方法以及使用該氧化物材料的半導(dǎo)體元件 [01141282]-晶體半導(dǎo)體材料的制造方法以及制造半導(dǎo)體器件的方法 [01123308]-對(duì)聚合材料具有增強(qiáng)的附著力的半導(dǎo)體器件保護(hù)層及其制造方法 [01809612]-環(huán)氧樹(shù)脂用紅磷系阻燃劑及其制造方法和組合物、半導(dǎo)體密封材料用環(huán)氧樹(shù)脂組合物、密封 [01802185]-半導(dǎo)體材料的激光切割 [200410005795]-半導(dǎo)體襯底晶體材料生長(zhǎng)真空系統(tǒng) [01114652]-半導(dǎo)體襯底晶體材料生長(zhǎng)真空系統(tǒng)及其控制系統(tǒng) [01809275]-在基體或坯料元件特別是由半導(dǎo)體材料制成的基體或坯料元件中切制出至少一個(gè)簿層的方法 [01238855]-基于納米半導(dǎo)體材料的電致變色防偽標(biāo)識(shí) [01110216]-半導(dǎo)體材料的高靈敏度分析技術(shù)的樣品基質(zhì)去除裝置 [01809456]-具有可控制導(dǎo)電性的半導(dǎo)體材料及器件的制造 [01102886]-半導(dǎo)體器件的制造方法及其使用的填埋材料和半導(dǎo)體器件 [03145199]-一種半導(dǎo)體納米材料的應(yīng)用 [01107723]-一種高效半導(dǎo)體納米材料的制備方法 [00136081]-半導(dǎo)體陶瓷材料和使用它的電子元器件 [00133595]-半導(dǎo)體材料外延的廢氣中所含砷微粒的回收設(shè)備 [00258011]-變溫的高阻半導(dǎo)體材料光電測(cè)試裝置 [00131475]-微細(xì)圖形形成材料及用該材料制造半導(dǎo)體裝置的方法 [00249702]-碲鋅鎘半導(dǎo)體材料的歐姆電極 [00118400]-具有含熱固材料的介質(zhì)材料的半導(dǎo)體器件及其制造方法 [00108074]-使半導(dǎo)體晶片適于使用液態(tài)導(dǎo)電材料的方法 [00109107]-一種高溫碳化硅半導(dǎo)體材料制造裝置 [00806607]-用于半導(dǎo)體封鑄的樹(shù)脂組合物、由所述材料獲得的半導(dǎo)體設(shè)備以及制造半導(dǎo)體設(shè)備的方法 [99809687]-半導(dǎo)體封裝用的環(huán)氧樹(shù)脂模制材料、其產(chǎn)生方法、和使用該材料的半導(dǎo)體器件 [99124827]-用于半導(dǎo)體器件的金紅石介質(zhì)材料 [99121657]-熱電半導(dǎo)體材料、熱電元件和熱電組件及其制造方法 [99816847]-光致發(fā)光的半導(dǎo)體材料 [99806838]-提供半導(dǎo)體原材料的方法和系統(tǒng) [99100817]-光致抗蝕劑材料和用由其構(gòu)成抗蝕圖形的半導(dǎo)體裝置制法 [99803138]-積淀半導(dǎo)體材料的裝置和方法 [98123959]-半導(dǎo)體材料 [98809536]-制造半導(dǎo)體材料薄片的裝置和方法 [98807535]-以碳化硅材料為基材并具有多個(gè)不同電氣特性的分區(qū)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu) [98102651]-減小半導(dǎo)體材料尺寸的裝置和方法 [98109384]-阻燃樹(shù)脂組合物及用它做成的半導(dǎo)體密封材料 [98101557]-抗反射膜材料以及利用所述材料制造半導(dǎo)體器件的方法 [98109693]-半導(dǎo)體或絕緣材料層的機(jī)械-化學(xué)新拋光方法 [98108828]-能用低介電常數(shù)非晶氟化碳膜作為層間絕緣材料的半導(dǎo)體器件及其制備方法 [98105924]-微細(xì)圖形形成材料以及半導(dǎo)體裝置的制造方法 [98107040]-用于半導(dǎo)體散熱器的復(fù)合材料及其制造方法 [97116600]-氮化物半導(dǎo)體材料的蝕刻方法 [97198779]-熱電半導(dǎo)體材料,及其制造方法和用該材料的熱電微型組件及熱鍛造方法 [97116108]-半導(dǎo)體材料集成微結(jié)構(gòu)及其制造方法 [97114518]-半導(dǎo)體材料的清洗裝置 [97104483]-鐵電體-半導(dǎo)體納米微粒復(fù)合材料薄膜的制備方法 [97112634]-鎘鐵復(fù)合氧化物氣敏半導(dǎo)體材料及其氣敏元件 [96123375]-半導(dǎo)體材料的制造方法及所用設(shè)備 [96116021]-半導(dǎo)體器件表面鈍化保護(hù)材料及其制備與方法 [96112256]-用于半導(dǎo)體元件的保護(hù)材料、設(shè)有該保護(hù)材料的半導(dǎo)體元件和設(shè)有該半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器 [96194158]-半導(dǎo)體單元的封裝體、其封裝方法及其封裝材料 [96104150]-光激發(fā)半導(dǎo)體材料響應(yīng)分析的方法和裝置 [95113361]-半導(dǎo)體熱電材料的制造方法及設(shè)備 [95102569]-用于封閉電子元件的環(huán)氧樹(shù)脂模制材料及用其封閉的半導(dǎo)體裝置 [95190624]-帶有有機(jī)半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件 [95104759]-用含酸流體處理半導(dǎo)體材料的方法 [94113015]-新型半導(dǎo)體微晶體復(fù)合抗靜電材料 [94194956]-多孔半導(dǎo)體材料 [94113701]-以片狀材料層疊結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體二極管制造方法 [94105732]-粉碎半導(dǎo)體材料的方法 [94112024]-一種硫鈍化Ⅲ-V族半導(dǎo)體材料表面的方法 [93101447]-半導(dǎo)體材料的層間整平裝置 [92113809]-一種蘭綠色半導(dǎo)體激光器材料及其制備方法 [92108981]-半導(dǎo)體基體材料的制作方法 [92103908]-半導(dǎo)體基體材料的制作方法 [90105603]-一種獲得半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)與超晶格材料的方法及設(shè)備 [89102574]-鈦酸鋇系半導(dǎo)體啕瓷材料及其制造方法 [89101544]-對(duì)半導(dǎo)體材料進(jìn)行熱處理的設(shè)備及其使用方法 [88104804]-新型半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料 [87103377]-半導(dǎo)體陶瓷材料陰極的放電燈裝置 [86105085]-在半導(dǎo)體襯底材料接觸區(qū)制作電接觸的方法 [86101518]-一種非接觸式微波測(cè)量半導(dǎo)體材料少子壽命的裝置 [85108454]-高溫正溫度系數(shù)熱敏半導(dǎo)體陶瓷材料及其制造方法 [85108189]-在一塊半導(dǎo)體晶片上涂蓋一層感光材料的方法及裝置 [85108824]-改進(jìn)的硼摻雜半導(dǎo)體材料及其制備方法 [85103535]-在材料(例如半導(dǎo)體材料)中加工亞微型槽的方法以及用這種方法制成的器件 [85103501]-半導(dǎo)體裝置的導(dǎo)線材料 [85102326]-用反應(yīng)氣體淀積的材料制作半導(dǎo)體器件的方法及其設(shè)備