銅合金箔、銅箔生產(chǎn)技術(shù)配方制備工藝專利大全銅箔01、電沉積銅箔02、銅箔及其制造方法、以及柔性印刷電路板03、具有良好耐化學(xué)性及粘結(jié)力的電解銅箔鍍層及其表面處理方法04、具有高強(qiáng)度的低粗度銅箔及其制造方法05、210～400 m超厚電解銅箔及其復(fù)合工藝方法和設(shè)備06、印刷線路板用銅箔、制法及所用的三價(jià)鉻化學(xué)轉(zhuǎn)化處理液07、考慮環(huán)保的印刷電路板用銅箔08、銅箔上的碳酸鋇的摻氧燒制09、一種無(wú)鹵環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板及其制備方法10、涂覆樹(shù)脂層的銅箔及使用涂覆樹(shù)脂層的銅箔的多層印刷線路板11、聚酰亞胺類(lèi)柔性銅箔疊層板用銅箔、聚酰亞胺類(lèi)柔性銅箔疊層板及聚酰亞胺類(lèi)柔性印刷電路板12、軋制銅箔的制備方法13、一種適用于鋰離子電池的納米電解銅箔及其制備方法14、銅箔的粗面化處理方法以及粗面化處理液15、自動(dòng)連續(xù)銅箔退火系統(tǒng)16、帶有極薄粘接劑層的銅箔及其制造方法17、純銅被覆銅箔及其制造方法，及TAB帶及其制造方法18、銅電解液和從該銅電解液制造出的電解銅箔19、撓性銅箔/聚酰亞胺層壓體的制備20、電解銅箔制造用銅電解液及電解銅箔的制造方法21、銅箔的制法22、聚醯胺酸組合物及聚醯亞胺/銅箔積層材料23、鋰離子電池集流體銅箔的表面處理方法24、低粗糙面電解銅箔及其制造方法25、一種雙面銅箔無(wú)膠基材的制備方法26、用于薄銅箔的支持層27、提升耐折性能的銅箔結(jié)構(gòu)及其形成方法28、電磁波屏蔽過(guò)濾器用銅箔及電磁波屏蔽過(guò)濾器29、液晶聚酯與銅箔的層壓材料30、揚(yáng)聲器用銅箔絲線及使用該揚(yáng)聲器用銅箔絲線的揚(yáng)聲器31、表面處理銅箔及電路基板32、陶瓷基片濺射銅箔生產(chǎn)方法33、褐色化表面處理銅箔及制造方法、用該銅箔的等離子顯示器前面板用電磁波屏蔽導(dǎo)電性網(wǎng)格34、多層印刷布線板用銅箔疊層板、多層印刷布線板、以及多層印刷布線板的制造方法35、低粗糙面電解銅箔及其制造方法36、無(wú)鹵素的阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物以及含有該組合物的半固化片及覆銅箔層壓板37、用于印刷電路板的銅箔的制備方法38、寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板39、一種厚銅箔細(xì)線路制作方法40、含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有機(jī)硫化合物作為添加劑的銅電解液以及由該電解液制造的電解銅箔41、適應(yīng)無(wú)鉛制程的環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板及其制備方法42、附有絕緣層的銅箔及其制造方法以及使用該附有絕緣層的銅箔的印刷電路板43、具有黑色化處理面的表面處面銅箔、及其制造方法及用該表面處面銅箔的等離子體顯示器的前面板用電磁波屏蔽導(dǎo)......44、表面處理銅箔45、附有載體箔的銅箔及該附有載體箔的銅箔的制造方法及使用了該附有載體箔的銅箔的敷銅層壓板46、樹(shù)脂組合物及含此組合物的背膠超薄銅箔介電層材料47、精密圖形印刷布線用銅箔及其制造方法48、用于印刷電路板的銅箔49、具有低斷面的結(jié)合增強(qiáng)的銅箔50、 12 m高精度鋰電池用電解銅箔及其制備方法51、含有具有特定骨架的季銨化合物和有機(jī)硫化合物作為添加劑的銅電解液以及由此制造的電解銅箔52、包含具有特定骨架的季銨化合物聚合物和有機(jī)硫化合物作為添加劑的銅電解液以及由該電解液制造的電解銅箔53、用于低介電基片的表面處理銅箔和包銅層壓板和使用這些材料的印刷電路板54、酚醛樹(shù)脂組合物及酚醛樹(shù)脂銅箔層壓板55、帶有載體的極薄銅箔及其制造方法及布線板56、電路板的銅箔回收方法57、帶載體的極薄銅箔以及使用帶載體的極薄銅箔的電路板58、表面處理銅箔和電路基板59、銅箔的表面處理方法及覆銅疊層板的制造方法60、印刷線路板用銅箔及使用該印刷線路板用銅箔的包銅層壓板61、附加有載體的銅箔及使用該銅箔的印刷襯底62、電解銅箔及二次電池集電體用電解銅箔63、在印刷電路板制造中利用對(duì)銅箔的金屬化處理來(lái)產(chǎn)生細(xì)線條并替代氧化過(guò)程64、薄膜上的集成電路芯片用、等離子顯示器用或高頻印刷電路板用銅箔65、附有絕緣層的銅箔及其制造方法以及使用該附有絕緣層的銅箔的印刷電路板66、帶載體的極薄銅箔及其制造方法以及印刷配線基板67、帶承載箔的電解銅箔及其制造方法和使用該電解銅箔的包銅層壓板68、高高溫伸長(zhǎng)率電解銅箔的制造方法69、電解銅箔廠專用原料的制法70、制造電解銅箔的電解質(zhì)溶液和使用該電解質(zhì)溶液的電解銅箔制造方法71、具耐折性的電解銅箔的制造方法72、膜上芯片用銅箔73、包含具有特定骨架的胺化合物和有機(jī)硫化合物作為添加劑的銅電解液以及由其制造的電解銅箔74、用于高頻率的銅箔及其制造方法75、電磁波屏蔽用銅箔及其制造方法及電磁波屏蔽體76、高溫耐熱用帶承載箔的電解銅箔的制造方法以及用該方法制得的電解銅箔77、高密度超微細(xì)電路板用銅箔78、高頻電路銅箔及其制法和設(shè)備、使用該銅箔的高頻電路79、印刷電路板用銅箔及其表面處理方法80、電沉積銅箔的制造方法和電沉積銅箔81、電沉積銅箔82、電沉積銅箔及其物理性質(zhì)的檢驗(yàn)方法和用電沉積銅箔制成的包銅層疊物83、經(jīng)表面處理的銅箔及其制備方法84、精細(xì)線路用的銅箔的制造方法85、表面處理銅箔及其制造方法以及用該表面處理銅箔制成的包銅層疊物86、表面處理的銅箔及其制備方法和使用該銅箔的覆銅層壓物87、一種復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片及其制造方法88、制備電解銅箔的電解裝置和該裝置制得的電解銅箔89、經(jīng)糙化處理的銅箔及其制造方法90、銅箔的芯管卷繞方法91、活性銅箔和其制備方法92、具有優(yōu)異的激光開(kāi)孔特性的銅箔及其制造方法93、干燥銅箔的方法和銅箔干燥設(shè)備94、撓性印刷電路基板用軋制銅箔及其制造方法95、經(jīng)表面加工的電沉積銅箔及其制造方法和用途96、具有改良的有光澤表面的電解銅箔97、電沉積銅箔及其制造方法98、印刷電路用銅箔及其制造方法99、銅箔的表面處理法100、有低表面輪廓粘合增強(qiáng)體的銅箔101、帶載體箔的電解銅箔及其制造方法和使用該帶載體箔的電解銅箔的敷銅層壓板102、帶承載箔的電解銅箔及使用該電解銅箔的包銅層壓板103、生產(chǎn)電解銅箔的方法和設(shè)備104、TAB帶載體的銅箔以及使用銅箔的TAB載體帶和TAB帶載體105、附有載體箔的電解銅箔及其制作方法和使用該電解銅箔的敷銅層壓板106、分散強(qiáng)化型電解銅箔及其制造方法107、具有改良的粘結(jié)強(qiáng)度和耐底切性的銅箔的粘結(jié)處理108、有載體的電沉積銅箔及使用該電沉積銅箔制造的包銅層疊物109、帶載體的電沉積銅箔及其制造方法110、激光開(kāi)孔用銅箔111、復(fù)合銅箔及其制備方法112、電解銅箔生產(chǎn)中溶銅的生產(chǎn)方法113、廢銅箔的回收方法114、具有載體的轉(zhuǎn)印式銅箔制造方法115、具有載體的轉(zhuǎn)印背膠式銅箔制造方法116、銅箔表面處理劑117、附樹(shù)脂銅箔和使用該附樹(shù)脂銅箔的印刷電路板118、電路板大電流導(dǎo)電用銅箔焊裝技術(shù)119、銅箔及采用該銅箔制作內(nèi)層電路的高密度多層印刷電路板120、印刷線路板用銅箔、其制法及其電解裝置銅合金箔121、層疊板用銅合金箔122、疊層板用銅合金箔123、積層板用銅合金箔124、電解電容器負(fù)極箔用鋁－銅合金箔125、用于硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器懸掛元件的銅合金箔126、用于層壓板的銅合金箔