層壓板、疊層板生產(chǎn)技術配方制備工藝專利大全層壓板01、印刷電路板用層壓板及其制造方法02、無鹵素的阻燃性樹脂組合物以及使用該無鹵素的阻燃性樹脂組合物的半固化片和層壓板03、無鹵素的阻燃型環(huán)氧樹脂組合物以及含有該組合物的半固化片及覆銅箔層壓板04、環(huán)氧樹脂組合物及耐熱性層壓板的制造方法05、印刷電路板用樹脂合成物、預浸料坯、層壓板及用其制造的印刷電路板06、阻燃粘合劑組合物以及使用它的粘合片材、覆蓋薄膜和柔性鍍銅層壓板07、具有增強的熱穩(wěn)定性的阻燃性環(huán)氧半固化片、層壓板、和印刷布線板08、一種用于制備層壓板的無鹵阻燃膠粘劑09、雙軸取向的聚酯薄膜和它與銅形成的層壓板10、在金屬材料表面形成含電介質填料的聚酰亞胺覆蓋膜的方法和印刷配線板用的電容器層形成用的包銅層壓板的制造......11、層壓板制造方法及層壓板制造用防偏移裝置12、用于制造具提高剝離強度的覆銅箔層壓板的設備和方法13、覆銅層壓板14、聚苯醚樹脂組合物、半固化片和層壓板15、酚醛樹脂組合物及酚醛樹脂銅箔層壓板16、撓性印刷電路板的增強材料用環(huán)氧樹脂層壓板17、樹脂組合物、使用其的預浸漬體、層壓板及多層印刷線路板18、樹脂組合物、預浸料、層壓板及半導體封裝結構19、一種熱固性樹脂組合物以及使用它的預浸料、印刷電路用層壓板20、貼附樹脂的金屬箔、粘合金屬的層壓板、使用它們的印刷電路板及其制造方法21、鋁基覆銅箔層壓板及其制造方法22、金屬箔層壓板及其制備方法23、覆銅箔層壓板的制造方法24、一種含磷含氮無鹵阻燃環(huán)氧樹脂組合物及含有此組合物的預浸料和層壓板25、電容器層形成用層壓板及其制造方法26、帶承載箔的電解銅箔及其制造方法和使用該電解銅箔的包銅層壓板27、印刷線路板用層壓材料、樹脂漆以及樹脂組合物,及用其制成的印刷線路板用層壓板28、附有載體箔的電解銅箔及其制作方法和使用該電解銅箔的敷銅層壓板29、含磷的環(huán)氧樹脂組合物、使用該含磷環(huán)氧樹脂的阻燃樹脂片材、樹脂復合金屬箔、半固化片和層壓板、多層板30、環(huán)氧樹脂組合物、層壓材料及金屬片層壓板31、不燃樹脂組合物、預浸片、層壓板、金屬包皮層壓板、印刷電路板和多層印刷電路板32、印刷線路板用層壓材料、樹脂漆以及樹脂組合物,及用其制成的印刷線路板用層壓板33、印刷線路板用環(huán)氧樹脂組合物及其層壓板34、一種復合基覆銅箔層壓板及其制造方法35、用于印刷電路板的層壓板36、新穎復合箔，其制造方法和敷銅層壓板37、剛性表面的三維特點的層壓板及其制造方法38、敷銅箔層壓板,多層印刷電路板及其處理方法39、單面包金屬箔層壓板40、含固化抑制劑的環(huán)氧樹脂組合物及由該組合物制成的層壓板41、用于印刷電路板的有金屬被覆的層壓板的制造方法42、不含鹵素的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物、不含鹵素的復合多層板用阻燃性環(huán)氧樹脂組合物、半固化片、覆銅箔層壓板、......43、附有鍍銅電路層的覆銅層壓板及使用該附有鍍銅電路層的覆銅層壓板制造印刷電路板的方法44、印刷線路板用層壓板及用于制造該層壓板的樹脂組合物45、印刷線路板用層壓板及用于制造該層壓板的樹脂漆的制備方法疊層板46、撓性疊層板的制造方法47、透明導電疊層板和使用這種板的觸摸屏48、光學疊層板49、聚酰亞胺膜及用該聚酰亞胺膜的金屬疊層板50、樹脂組合物、使用該樹脂組合物的預浸料及疊層板51、一種預浸基板、鋪設金屬片的疊層板及印刷電路板52、銅箔的表面處理方法及覆銅疊層板的制造方法53、撓性覆銅疊層板及其制造方法54、聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板用銅箔、聚酰亞胺類柔性銅箔疊層板及聚酰亞胺類柔性印刷電路板55、耐熱性可撓疊層板的制造方法及由該法制造的耐熱性可撓疊層板56、熱固化性樹脂組合物及使用它的預浸料坯及金屬片疊層板57、多層印刷布線板用銅箔疊層板、多層印刷布線板、以及多層印刷布線板的制造方法58、可生物降解的疊層板59、覆銅疊層板及其制造方法60、用于制造疊層板的方法61、聚酰亞胺金屬疊層板及其制造方法62、半導體連接基板用帶粘合劑的帶及使用了其的銅膜疊層板63、疊層板及其生產(chǎn)工藝64、生產(chǎn)疊層板的方法和設備65、無鹵素的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物及含有此樹脂組合物的預浸料和疊層板66、包含散熱和隔熱區(qū)的墊和具有可成型的疊層板67、電路基板用金屬型張緊疊層板及其制造方法68、復合疊層板及其制造方法