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微電路國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)匯編 集成電路卷(上下冊(cè)) 正版 現(xiàn)

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【微電路國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)匯編 集成電路卷(上下冊(cè)) 正版 現(xiàn)】詳細(xì)說(shuō)明
書(shū)名:微電路國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)匯編集成電路卷(上下冊(cè))作者:中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社第四編輯室 編出版社:中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版日期:2008年2月ISBN:9787506648028頁(yè)數(shù):上下冊(cè)開(kāi)本:大16開(kāi)市場(chǎng)價(jià)格:¥310元會(huì)員價(jià)格:¥253元VIP價(jià)格:¥248元贈(zèng)送積分:310分版次: 瀏覽次數(shù):7 內(nèi)容簡(jiǎn)介為便于廣大讀者查閱和使用微電路國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),我社編輯出版《微電路國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)匯編》,匯編收入截至2007年底前發(fā)布實(shí)施的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),分兩卷出版。本匯編為《微電路國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)匯編集成電路卷(上冊(cè))》,共收集有關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)17項(xiàng)?! ”緟R編在使用時(shí)讀者應(yīng)注意以下兩點(diǎn):  1.收入標(biāo)準(zhǔn)的出版年代不盡相同,對(duì)于其中的量和單位不統(tǒng)一之處及各標(biāo)準(zhǔn)格式不一致之處未做改動(dòng)?! ?.本匯編收集的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的屬性已在本目錄上標(biāo)明(GB或GB/T),標(biāo)準(zhǔn)年號(hào)用四位數(shù)字表示。鑒于部分標(biāo)準(zhǔn)是在整理整頓前出版的,現(xiàn)尚未修訂,做正文部分保留原樣。 目錄上冊(cè) GB/T3436-1996 半導(dǎo)體集成電路 運(yùn)算放大器系列和品種 GB/T4376-1994半導(dǎo)體集成電路電壓調(diào)整器系列和品種 GB/T5965-2000 半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第一篇雙極型單片數(shù)字集成電路門(mén)電路(不包括自由邏輯陣列)空白詳細(xì)規(guī)范 GB/T6648-1986 半導(dǎo)體集成電路靜態(tài)讀/寫(xiě)存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用) GB/T7509-1987 半導(dǎo)體集成電路微處理器空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用) GB/T8976-1996 膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范 GB/T9424-1998 半導(dǎo)體器件集成電路 第2部分:數(shù)字集成電路 第五篇 CMOS數(shù)字集成電路40008和4000UB系列空白詳細(xì)規(guī)范 GB/T9425-1988 半導(dǎo)體集成電路運(yùn)算放大器空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用) GB/T11498-1989膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)(可供認(rèn)證用) GB/T12750-2006半導(dǎo)體器件 集成電路 第11部分:半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路) GB/T13062-1991膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)(可供認(rèn)證用) GB/T14112-1993 半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范 GB/T14119-1993 半導(dǎo)體集成電路雙極熔絲式可編程只讀存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用) GB/T14129-1993 半導(dǎo)體集成電路TTL電路系列和品種PAL系列的品種 GB/T15876-1995塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范 GB/T15877-1995蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范 GB/T15878-1995小外形封裝引線框架規(guī)范下冊(cè) GB/T16464-1996半導(dǎo)體器件集成電路第1部分:總則 GB/T16465-1996膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序) GB/T16466-1996膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序) GB/T16525-1996 塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范 GB/T17023-1997 半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第二篇HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族規(guī)范OB/T170241997半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第三篇HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細(xì)規(guī)范  書(shū)名:微電路國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)匯編集成電路卷(上下冊(cè))作者:中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社第四編輯室 編出版社:中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版日期:2008年2月ISBN:9787506648028頁(yè)數(shù):上下冊(cè)開(kāi)本:大16開(kāi)市場(chǎng)價(jià)格:¥310元會(huì)員價(jià)格:¥253元VIP價(jià)格:¥248元贈(zèng)送積分:310分版次: 瀏覽次數(shù):7 內(nèi)容簡(jiǎn)介為便于廣大讀者查閱和使用微電路國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),我社編輯出版《微電路國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)匯編》,匯編收入截至2007年底前發(fā)布實(shí)施的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),分兩卷出版。本匯編為《微電路國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)匯編集成電路卷(上冊(cè))》,共收集有關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)17項(xiàng)?! ”緟R編在使用時(shí)讀者應(yīng)注意以下兩點(diǎn):  1.收入標(biāo)準(zhǔn)的出版年代不盡相同,對(duì)于其中的量和單位不統(tǒng)一之處及各標(biāo)準(zhǔn)格式不一致之處未做改動(dòng)?! ?.本匯編收集的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的屬性已在本目錄上標(biāo)明(GB或GB/T),標(biāo)準(zhǔn)年號(hào)用四位數(shù)字表示。鑒于部分標(biāo)準(zhǔn)是在整理整頓前出版的,現(xiàn)尚未修訂,做正文部分保留原樣。 目錄上冊(cè) GB/T3436-1996 半導(dǎo)體集成電路 運(yùn)算放大器系列和品種 GB/T4376-1994半導(dǎo)體集成電路電壓調(diào)整器系列和品種 GB/T5965-2000 半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第一篇雙極型單片數(shù)字集成電路門(mén)電路(不包括自由邏輯陣列)空白詳細(xì)規(guī)范 GB/T6648-1986 半導(dǎo)體集成電路靜態(tài)讀/寫(xiě)存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用) GB/T7509-1987 半導(dǎo)體集成電路微處理器空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用) GB/T8976-1996 膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范 GB/T9424-1998 半導(dǎo)體器件集成電路 第2部分:數(shù)字集成電路 第五篇 CMOS數(shù)字集成電路40008和4000UB系列空白詳細(xì)規(guī)范 GB/T9425-1988 半導(dǎo)體集成電路運(yùn)算放大器空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用) GB/T11498-1989膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)(可供認(rèn)證用) GB/T12750-2006半導(dǎo)體器件 集成電路 第11部分:半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路) GB/T13062-1991膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)(可供認(rèn)證用) GB/T14112-1993 半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范 GB/T14119-1993 半導(dǎo)體集成電路雙極熔絲式可編程只讀存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用) GB/T14129-1993 半導(dǎo)體集成電路TTL電路系列和品種PAL系列的品種 GB/T15876-1995塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范 GB/T15877-1995蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范 GB/T15878-1995小外形封裝引線框架規(guī)范下冊(cè) GB/T16464-1996半導(dǎo)體器件集成電路第1部分:總則 GB/T16465-1996膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序) GB/T16466-1996膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序) GB/T16525-1996 塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范 GB/T17023-1997 半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第二篇HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族規(guī)范OB/T170241997半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第三篇HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細(xì)規(guī)范 
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