J607符合GBE6015-D1 相當(dāng)AWSE9015-D1 說明:J607低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)度焊條。采用直流反接。 用途:用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN。 熔敷金屬化學(xué)成分(%)化學(xué)成分CMnSiSPMo 保證值≤0.121.25~1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25~0.45 一般結(jié)果≤0.10~1.40≤0.40≤0.030≤0.025~0.30 熔敷金屬力學(xué)性能試驗(yàn)項(xiàng)目Rm(MPa)ReL或Rp0.2(Mpa)A(%)KV2(J) 保證值≥590≥490≥15≥27(-30℃) 一般結(jié)果620~680≥50020~28≥47 熔敷金屬擴(kuò)散氫含量:≤4.0ml/100g(甘油法) X射線探傷:Ⅰ級 參考電流(DC+)焊條直徑(mm)φ3.2φ4.0φ5.0 焊接電流(A)80~140110~210160~230 注意事項(xiàng): 1.焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。 2.焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。 3.焊接時(shí)必須用短弧操作，以窄道焊為宜。 4.焊件較厚時(shí)，應(yīng)預(yù)熱150℃以上，焊后緩冷。