J555 說(shuō)明:是高纖維素鉀型藥皮的立向下焊低合金鋼焊條。交直流兩用，下行焊時(shí)，鐵水及熔渣不下淌，電弧吹力大，熔深大，渣少易清除，單面焊雙面成型，焊接速度快，效率高。 用途:用于低合金鋼管環(huán)縫對(duì)接的向下立焊及相應(yīng)強(qiáng)度等級(jí)的結(jié)構(gòu)的向下立焊。 熔敷金屬化學(xué)成分(%)化學(xué)成分CMnSiSP 保證值≤0.20≥1.00≤0.50≤0.035≤0.035 熔敷金屬力學(xué)性能試驗(yàn)項(xiàng)目σb(MPa)σs(MPa)δ5(%)Akv1(J) 保證值≥540≥440≥17≥27(-30℃) X射線探傷:Ⅱ級(jí) 參考電流(AC、DC+)焊條直徑(mm)φ3.2φ4.0 焊接電流(A)80~100110~130 注意事項(xiàng): 1.若焊條受潮，焊前須經(jīng)70-90℃烘焙1h。 2.焊前焊件清除油污、銹、水分等雜質(zhì)。 進(jìn)入系統(tǒng)訂購(gòu)