CHH308 (R308) 符合：GBE5518-B2 AWSE8018-B2 說明：CHH308是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用。短弧操作，可進行全位置焊接。焊接前焊件需預熱至250~300℃，焊后需經(jīng)680~720℃回火處理。 用途：用于焊接工作溫度在520℃以下的1%鉻0.5%鉬低合金鋼，如鍋爐管道、高壓容器、石油精煉設(shè)備等。 熔敷金屬化學成分：(%) CMnPSSiCrMo 0.05-0.12≤0.90≤0.035≤0.035≤0.800.80-1.500.40-0.65 熔敷金屬力學性能：（620℃×1h） 抗拉強度（бb(Mpa)屈服點бs(MPa)伸長率δ5（%）沖擊功Akv(J) 常溫 ≥540≥440≥17≥27 藥皮含水量≤0.3%X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC+） 焊條直徑(mm)2.02.53.24.05.0 焊接電流（A）40-7060-9090-120140-180170-210 注意事項： 1、焊條須經(jīng)過350℃~380℃烘焙1小時，隨供隨用。 2、焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。