CHE857 （J857） 說明：CHE857是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直接反接，可進(jìn)行全位置焊接。 用途：用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于830Mpa左右的低合金鋼結(jié)構(gòu)。 熔敷金屬化學(xué)成份： CMnSiSPMo ≤0.15≥1.00≤0.80≤0.035≤0.035≥0.20 熔敷金屬力學(xué)性能：（620℃×1h） 抗拉強(qiáng)度（бb(Mpa)屈服強(qiáng)度б0.2(MPa)伸長率δ5（%）沖擊功Akv(J) 常溫 ≥830≥740≥12≥27 藥皮含水量≤0.15%X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)參考電流：（DC+） 焊條直徑(mm)2.02.53.24.05.0 焊接電流（A）40-7060-9080-110130-170160-200 注意事項(xiàng)： 1、焊條須經(jīng)過380~400℃左右烘焙1~2小時(shí)，隨烘隨用。 2、焊前必須對(duì)焊件清除油、銹、水份等雜質(zhì)。 3、焊件鋼性較大時(shí)，可適當(dāng)預(yù)熱至300℃，焊后在600~650℃回火，消除內(nèi)應(yīng)力。