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公司基本資料信息
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鐵嶺透氣性跑道生產(chǎn)廠家
為了研究SBS改性瀝青的溫度敏感性,采用鎮(zhèn)?;|(zhì)瀝青、星型SBS4303和SBS401、線型SBS1192和SBS503制備了6種SBS改性瀝青.由針入度試驗(yàn)和動(dòng)態(tài)剪切流變?cè)囼?yàn)(DSR),得出各瀝青不同溫度下的針入度值、黏度值、針入度指數(shù)PI和黏溫指數(shù)VTS,并分析了改性劑種類和改性劑劑量對(duì)SBS改性瀝青PI和VTS的影響.結(jié)果表明,VTS比PI更能客觀反映SBS改性瀝青的溫度敏感性,建議采用lg(lgη)-lgTK的開(kāi)氏溫標(biāo)回歸方法得到的VTS作為SBS改性瀝青感溫性指標(biāo)比較適宜.
產(chǎn)品特點(diǎn):
主要材料是雙組份聚氨酯,基礎(chǔ)層為天然橡膠及人工橡膠,混合礦物質(zhì)填充劑、穩(wěn)定劑及色料在280-300℃的高溫加硫硬化一體成型。結(jié)合運(yùn)動(dòng)科學(xué)和材質(zhì)科學(xué),能充分滿足和體現(xiàn)運(yùn)動(dòng)員參與者對(duì)跑道的專業(yè)要求。、
無(wú)溶劑塑膠跑道工藝說(shuō)明
鐵嶺透氣性跑道生產(chǎn)廠家
[5] 無(wú)溶劑塑膠跑道是由無(wú)的運(yùn)動(dòng)面層材料做成的環(huán)保型塑膠跑道,屬于二苯二異酸酯(MDI)體系。MDI合成面層材料無(wú)溶劑、無(wú)臭味、無(wú)污染的水性聚氨酯跑道材料。它是淘汰有的TDI體系聚氨酯跑道材料的環(huán)保型運(yùn)動(dòng)鋪裝材料,性能先進(jìn)、高科技含量、安全、可再生、適合各種條件下使用,對(duì)危害較小。
其具體特點(diǎn)如下:
1:不含TDI,不含苯、甲苯、二甲苯等有揮發(fā)性溶劑,不含增塑劑,無(wú)重金屬等有害添加物,無(wú)任何揮發(fā)性氣味,對(duì)和環(huán)境友好,完全符合環(huán)保要求;
2:施工便捷、粘接力強(qiáng)、鋪設(shè)效率高、固化速度快、適應(yīng)噴涂或機(jī)械攤鋪等不同的施工要求,鋪設(shè)過(guò)程無(wú)異味,不影響學(xué)校正常教學(xué)活動(dòng)和周圍居民正常生活;
鐵嶺透氣性跑道生產(chǎn)廠家
3:投入使用后無(wú)異味、無(wú)任何有害物質(zhì)排放,減少對(duì)環(huán)境的污染。
預(yù)制型跑道鋪裝工藝說(shuō)明:
具有安全、環(huán)保、優(yōu)異的耐候性,經(jīng)濟(jì)耐用,多色彩效果。安裝便捷,只需使用們配套提供的專用粘接劑,在少量人力和機(jī)械條件下,即可將跑道卷材鋪貼在密實(shí)的基礎(chǔ)上,安裝完全跑道在24小時(shí)后即可投入正常的使用。而且具有免維護(hù)的特點(diǎn)。
混合型跑道鋪裝工藝說(shuō)明:
塑膠跑道鋪裝施工工藝是采用三步施工法進(jìn)行鋪裝的。先在膠液中加入適量的橡膠粒,攤鋪底膠厚度為8毫米,待其固化后,在上面再鋪裝厚度為2毫米的膠液,用人工均勻地撒上紅顆粒,回收多余膠粒,后在上面噴一層膠液。
鐵嶺透氣性跑道生產(chǎn)廠家采用Fluent軟件,選取標(biāo)準(zhǔn)k-ε湍流模型、渦耗散反應(yīng)模型與DO輻射模型,利用UDF函數(shù)將玻璃液面與玻璃熔窯火焰空間進(jìn)行耦合,獲得玻璃熔窯火焰空間和玻璃液的溫度、速度及壓力分布模型,從而更為細(xì)致地分析了玻璃熔窯工作時(shí)的傳熱傳質(zhì)過(guò)程.結(jié)果表明:所提出的模型能夠比較客觀地反映玻璃的熔制過(guò)程,對(duì)優(yōu)化窯爐設(shè)計(jì),提高窯爐使用壽命,降低成本和工作風(fēng)險(xiǎn),改善工況具有一定的指導(dǎo)意義.次將壓電陶瓷彎曲元測(cè)試技術(shù)引入到高聚物注漿材料小應(yīng)變動(dòng)剪切模量測(cè)試中,制定了高聚物注漿材料彎曲元?jiǎng)蛹羟心A縂max的試驗(yàn)方案并制作了試驗(yàn)?zāi)>?確定了彎曲元設(shè)備對(duì)高聚物注漿材料的激發(fā)脈沖頻率;探討了高聚物注漿材料密度和彎曲元激發(fā)脈沖頻率對(duì)Gmax的影響,對(duì)比分析了高聚物注漿材料的動(dòng)、靜性模量,并討論了高聚物注漿材料動(dòng)剪切模量與土石料動(dòng)剪切模量的相關(guān)性.試驗(yàn)得出的高聚物注漿材料動(dòng)力學(xué)特性可為其動(dòng)力反應(yīng)分析和工程應(yīng)用提供理論依據(jù)與參考.