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公司基本資料信息
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龍巖運(yùn)動(dòng)場(chǎng)材料造價(jià)
以普通硅酸鹽水泥為主要膠凝材料,采用化學(xué)發(fā)泡法制備了表觀密度為160kg/m~3且抗壓強(qiáng)度符合要求的超輕發(fā)泡水泥保溫材料.系統(tǒng)研究了攪拌工藝、原材料組成及養(yǎng)護(hù)方式與超輕發(fā)泡水泥保溫材料力學(xué)性能的相關(guān)性.結(jié)果表明:通過(guò)控制攪拌工藝參數(shù)和組成材料摻量,可使超輕發(fā)泡水泥穩(wěn)定性較好,氣孔適宜且均勻,力學(xué)性能優(yōu)良;養(yǎng)護(hù)方式對(duì)超輕發(fā)泡水泥抗壓強(qiáng)度有一定影響,自然養(yǎng)護(hù)條件下其抗壓強(qiáng)度,標(biāo)準(zhǔn)養(yǎng)護(hù)條件下次之,蒸汽養(yǎng)護(hù)條件下.
產(chǎn)品特點(diǎn):
主要材料是雙組份聚氨酯,基礎(chǔ)層為天然橡膠及人工橡膠,混合礦物質(zhì)填充劑、穩(wěn)定劑及色料在280-300℃的高溫加硫硬化一體成型。結(jié)合運(yùn)動(dòng)科學(xué)和材質(zhì)科學(xué),能充分滿足和體現(xiàn)運(yùn)動(dòng)員參與者對(duì)跑道的專業(yè)要求。、
無(wú)溶劑塑膠跑道工藝說(shuō)明
龍巖運(yùn)動(dòng)場(chǎng)材料造價(jià)
[5] 無(wú)溶劑塑膠跑道是由無(wú)的運(yùn)動(dòng)面層材料做成的環(huán)保型塑膠跑道,屬于二苯二異酸酯(MDI)體系。MDI合成面層材料無(wú)溶劑、無(wú)臭味、無(wú)污染的水性聚氨酯跑道材料。它是淘汰有的TDI體系聚氨酯跑道材料的環(huán)保型運(yùn)動(dòng)鋪裝材料,性能先進(jìn)、高科技含量、安全、可再生、適合各種條件下使用,對(duì)危害較小。
其具體特點(diǎn)如下:
1:不含TDI,不含苯、甲苯、二甲苯等有揮發(fā)性溶劑,不含增塑劑,無(wú)重金屬等有害添加物,無(wú)任何揮發(fā)性氣味,對(duì)和環(huán)境友好,完全符合環(huán)保要求;
2:施工便捷、粘接力強(qiáng)、鋪設(shè)效率高、固化速度快、適應(yīng)噴涂或機(jī)械攤鋪等不同的施工要求,鋪設(shè)過(guò)程無(wú)異味,不影響學(xué)校正常教學(xué)活動(dòng)和周圍居民正常生活;
龍巖運(yùn)動(dòng)場(chǎng)材料造價(jià)
3:投入使用后無(wú)異味、無(wú)任何有害物質(zhì)排放,減少對(duì)環(huán)境的污染。
預(yù)制型跑道鋪裝工藝說(shuō)明:
具有安全、環(huán)保、優(yōu)異的耐候性,經(jīng)濟(jì)耐用,多色彩效果。安裝便捷,只需使用們配套提供的專用粘接劑,在少量人力和機(jī)械條件下,即可將跑道卷材鋪貼在密實(shí)的基礎(chǔ)上,安裝完全跑道在24小時(shí)后即可投入正常的使用。而且具有免維護(hù)的特點(diǎn)。
混合型跑道鋪裝工藝說(shuō)明:
塑膠跑道鋪裝施工工藝是采用三步施工法進(jìn)行鋪裝的。先在膠液中加入適量的橡膠粒,攤鋪底膠厚度為8毫米,待其固化后,在上面再鋪裝厚度為2毫米的膠液,用人工均勻地撒上紅顆粒,回收多余膠粒,后在上面噴一層膠液。
龍巖運(yùn)動(dòng)場(chǎng)材料造價(jià)介紹了等離子的定義,簡(jiǎn)要描述了等離子處理技術(shù)的原理及其在纖維表面改性的應(yīng)用,綜述了近年來(lái)等離子處理技術(shù)在處理復(fù)合材料待膠接表面的研究進(jìn)展,闡述了等離子處理技術(shù)在處理過(guò)程中需要重點(diǎn)考慮的幾個(gè)關(guān)鍵因素,如功率、時(shí)間、氣體種類和氣壓等,同時(shí)闡述了表征處理結(jié)果的方法,如平均表面粗糙度、接觸角(水),以及膠接完成后的剪切強(qiáng)度、破壞模式。后,指出內(nèi)開(kāi)展等離子體處理復(fù)合材料膠接表面研究存在的問(wèn)題。本文采用DSC法研究TBPB/TBPO引發(fā)不飽和聚酯體系的固化行為,比較TBPO百分含量變化對(duì)于該體系固化反應(yīng)的影響。通過(guò)DSC、樹(shù)脂反應(yīng)活性分析儀研究TBPB/TBPO引發(fā)不飽和聚酯體系固化反應(yīng)溫度、凝膠時(shí)間和固化時(shí)間。研究結(jié)果表明,隨著TBPO百分含量從10%增加到,固化反應(yīng)峰值溫度由142℃降低到120.8℃,凝膠時(shí)間由214s降為79.5s,固化時(shí)間由634.5s縮短為171.5s。