1、表面工藝:噴錫OSP膜
2、PCB層數Layer4層
3、最大加工面積Maxboardsixc50x80mm
4、板厚Boardthickncss1.0mm最小線寬Mintrackwidth0.10mm最小線距Min.space0.075mm
5、最小成品孔徑MinDiameterforPTHhole0.3mm
6、最小焊盤直徑MinDiameterforpadorvia0.6mm
7、金屬化孔孔徑公差PTHHoleDia.Tolerance Ф0.8 0.05mm>Ф0.8 0.10mm
8、孔位差HolePositionDcviation 0.05mm