1.具有熔絲元件的半導(dǎo)體器件和切斷熔絲元件的方法（32頁）2.具有由樹脂塑封在限高板與懸臂之間的ＩＣ裸芯片的磁頭及其制造方法（10頁）3.集成電路芯片及使用該芯片的顯示裝置（17頁）4.集成電路（ＩＣ）芯片中實現(xiàn)的圖象處理設(shè)備（24頁）5.半導(dǎo)體芯片焊接用臺階狀圖案（13頁）6.半導(dǎo)體晶片的剝離方法和裝置以及半導(dǎo)體芯片的制造方法（18頁）7.用母掩模在中間掩模上形成ＩＣ芯片的圖形用的曝光方法（43頁）8.半導(dǎo)體芯片加載用接合帶、半導(dǎo)體芯片的載體及包裝體（26頁）9.形成芯片保護膜的片材以及制造半導(dǎo)體芯片的方法（24頁）10.于支持基片上安裝芯片形成的半導(dǎo)體器件以及此支持基片（14頁）11.芯片感抗器（11頁）12.芯片天線及其制造方法（19頁）13.半導(dǎo)體芯片的拾取裝置及其拾取方法（58頁）14.半導(dǎo)體芯片安裝基板、電光裝置、液晶裝置、電致發(fā)光裝置及電子機器（55頁）15.布線基板、顯示裝置、半導(dǎo)體芯片及電子機器（41頁）16.液晶顯示裝置及用于液晶顯示裝置的半導(dǎo)體芯片制作方法（17頁）17.多芯片組件（15頁）18.凸塊形成方法、半導(dǎo)體裝置及其制造方法和半導(dǎo)體芯片（31頁）19.芯片傳送裝置和傳送方法（15頁）20.芯片型半導(dǎo)體器件（13頁）21.半導(dǎo)體集成電路器件和多芯片模塊的制造方法（114頁）22.ＩＣ芯片讀寫裝置（19頁）23.芯片的拾取裝置及半導(dǎo)體裝置的制造方法（34頁）24.倒裝芯片型半導(dǎo)體裝置及其制造方法（22頁）25.芯片天線及其制造方法（28頁）26.基板、顯示裝置、基板與ＩＣ芯片的安裝及安裝鍵合方法（24頁）27.芯片部件供給裝置（27頁）28.芯片型多聯(lián)電子器件（8頁）29.芯片倒裝型半導(dǎo)體器件及其制造方法（47頁）30.芯片電阻形成用的陶瓷基板及芯片電阻的制造方法（54頁）31.硅晶片的加強材料和利用這種材料制造集成電路芯片的方法（14頁）32.多芯片半導(dǎo)體器件和存儲卡（31頁）33.芯片式電子元件的端子電極形成方法及其所用設(shè)備（50頁）34.光學(xué)拾取裝置和激光二極管芯片（17頁）35.利用薄熱電片生產(chǎn)多個器件芯片的方法（21頁）36.光學(xué)膜積層芯片的制法（27頁）37.集成電路芯片元部件進給裝置（38頁）38.芯片元件進給器（27頁）39.芯片安裝、電路板、數(shù)據(jù)載體及制造方法和電子元件組件（42頁）40.ＩＣ芯片安裝方法及帶ＩＣ芯片的磁頭懸置體組件的制造方法（18頁）41.ＩＣ芯片、帶ＩＣ芯片的磁頭懸置組件以及它們的制造方法（16頁）42.基因檢測芯片、檢測裝置及檢測方法（27頁）43.受光器件陣列和受光器件陣列芯片（18頁）44.自掃描型發(fā)光元件陣列芯片的布置方法（12頁）45.玻璃上芯片組件及其中所用的連接材料（12頁）46.氧化物磁性材料和芯片（38頁）47.安裝半導(dǎo)體芯片的方法（57頁）48.基因的一個堿基轉(zhuǎn)換ＳＮＰ與點突變的檢測方法、檢測裝置及其檢測芯片（14頁）49.從半導(dǎo)體晶片切割芯片的方法及切割區(qū)中設(shè)置的槽的結(jié)構(gòu)（23頁）50.ＤＮＡ芯片（26頁）51.芯片型電子元件（8頁）52.具有ＩＣ芯片的磁頭懸置裝配體的制造方法（13頁）53.用超聲焊接法將磁頭ＩＣ芯片裝在懸浮件上的磁盤裝置的磁頭組件（33頁）54.芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)及其安裝方法（15頁）55.不具芯片的浪涌吸收器（26頁）56.雙場效應(yīng)晶體管芯片以及安裝該芯片的方法（14頁）57.軟磁性鐵氧體粉末的制造方法和層壓芯片電感器的制造方法（17頁）58.驅(qū)動ＩＣ芯片及打印頭（20頁）59.微處理器和動態(tài)隨機存取存儲器在同一芯片的半導(dǎo)體器件（52頁）60.各向異性導(dǎo)電膜和半導(dǎo)體芯片的安裝方法以及半導(dǎo)體裝置（24頁）61.集成電路芯片、集成電路元件、印刷電路板及電子設(shè)備（22頁）62.芯片型ＰＴＣ熱敏電阻（37頁）63.芯片型ＰＴＣ熱敏電阻及其制造方法（23頁）64.樣品成分分析系統(tǒng)及用于其中的傳感器芯片和傳感器外盒（74頁）65.電子元件芯片輸送器和使用該芯片的電子裝置的生產(chǎn)方法（20頁）66.用于半導(dǎo)體芯片組件的多層電路板及其制造方法（15頁）67.研磨用芯片（31頁）68.數(shù)據(jù)記錄重放方法及裝置、鑒別方法以及半導(dǎo)體芯片（24頁）69.芯片型ＰＴＣ熱敏電阻（39頁）70.集成電路芯片、集成電路結(jié)構(gòu)體、液晶裝置和電子裝置（15頁）71.芯片焊接焊料（19頁）72.用于固定化和擴增ＤＮＡ的基體，在基體上固定了ＤＮＡ的ＤＮＡ－固定化芯片，以及擴增ＤＮＡ的方法16（頁）73.圖像傳感器芯片以及安裝了該芯片的圖像讀取裝置（15頁）74.芯片元件的分隔進給器（17頁）75.具有芯片錯誤恢復(fù)電路的可編程只讀存儲器（12頁）76.裝有芯片上引線封裝結(jié)構(gòu)的塑封半導(dǎo)體器件（20頁）77.芯片運輸用包覆膠帶和封合結(jié)構(gòu)（16頁）78.裝有芯片封裝的電路基板的端電極及其制造方法（28頁）79.光學(xué)膜重疊芯片制造方法及光學(xué)膜重疊中間體（35頁）80.在玻璃上帶有芯片的液晶顯示器件（17頁）81.從半導(dǎo)體晶片中分離芯片的方法（21頁）82.半導(dǎo)體封裝及其倒裝芯片接合法（34頁）83.半導(dǎo)體芯片的小型化（24頁）84.一種芯片封裝型半導(dǎo)體器件及其生產(chǎn)方法（22頁）85.多芯片組件構(gòu)造體及其制造方法（31頁）86.無芯片過壓吸收器（19頁）87.芯片封裝裝置（15頁）88.圖像讀取裝置及其圖像傳感芯片（36頁）89.半導(dǎo)體晶片的制造方法、半導(dǎo)體芯片的制造方法及ＩＣ卡（18頁）90.芯片部件安裝裝置（15頁）91.芯片部件安裝裝置（16頁）92.芯片形ＰＴＣ熱敏電阻及其制造方法（44頁）93.多芯片模塊（48頁）94.光學(xué)薄膜芯片的制造方法及光學(xué)薄膜芯片中間體（30頁）95.在半導(dǎo)體芯片進行接合的構(gòu)造和應(yīng)用該構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置（23頁）96.芯片型半導(dǎo)體裝置的制造方法（17頁）97.圖象傳感器芯片及圖象傳感器（19頁）98.半導(dǎo)體集成電路的芯片布局和用于對其檢驗的方法（18頁）99.裝有電路芯片的卡及電路芯片組件（28頁）100.安裝電路芯片和電路芯片模塊的卡（20頁）101.芯片零件供給裝置（28頁）102.芯片零件供給裝置（27頁）103.微型計算機及多芯片組件（32頁）104.芯片元件的制造方法及芯片元件用單體的制造裝置（31頁）105.半導(dǎo)體封裝用芯片支持基片、半導(dǎo)體裝置及其制造方法（14頁）106.半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體芯片裝載用基板、它們的制造方法、粘合劑和雙面粘合膜（55頁）107.芯片件、引線件和屏蔽殼連到印刷電路板上的方法和設(shè)備（14頁）108.封裝半導(dǎo)體芯片的環(huán)氧樹脂包封料及其制造方法（15頁）109.半導(dǎo)體芯片貼裝板及貼片方法（19頁）110.超聲波振動連結(jié)芯片安裝器（14頁）111.倒裝片安裝設(shè)備的集成電路芯片剔出裝置（9頁）112.半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體芯片的制造方法（26頁）113.芯片電子器件及其制造方法（21頁）114.芯片焊接裝置和焊接方法（16頁）115.圖象傳感器芯片及其制造方法及圖象傳感器（26頁）116.用于電子游戲機的中央處理單元芯片部件及其安裝機座（26頁）117.驅(qū)動芯片、液晶面板、液晶裝置及電子設(shè)備（21頁）118.芯片載體及使用它的半導(dǎo)體裝置（18頁）119.多芯片集成電路卡和使用該卡的集成電路卡系統(tǒng)（26頁）120.用于半導(dǎo)體芯片的成批處理裝置的工件供給方法和裝置（16頁）121.在同一芯片上形成存儲器和處理器的微型計算機（64頁）122.按芯片尺寸封裝型半導(dǎo)體器件的制造方法（26頁）123.具有與布線基板電連接的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體器件（19頁）124.用于安裝半導(dǎo)體芯片的引線框架（23頁）125.芯片自動補充機（21頁）126.裝有非易失性存儲器的單芯片微算機（22頁）127.半導(dǎo)體裝置及其制造方法，存儲器心部及外圍電路芯片（69頁）128.制造芯片封裝型半導(dǎo)體器件的方法（39頁）129.迭層型陶瓷芯片電感器及其制造方法（37頁）130.芯片定位器（24頁）131.芯片元件集合體（27頁）132.芯片型壓電諧振元件（67頁）133.芯片型鋁電解電容器（9頁）134.芯片器件供給裝置（29頁）135.能阱芯片型壓電諧振組件（23頁）136.集成電路芯片的安裝結(jié)構(gòu)及電子器械中控制器的安裝結(jié)構(gòu)（21頁）137.芯片載體及其制造方法以及芯片載體的應(yīng)用（33頁）138.帶半導(dǎo)體芯片的電子部件（23頁）139.多芯片模塊（55頁）140.集成電路的芯片供給系統(tǒng)（25頁）141.鐘表上集成電路芯片的安裝結(jié)構(gòu)（20頁）142.芯片電感器及其制造方法（16頁）143.芯片式元件的自動安裝設(shè)備（54頁）144.在印刷電路板上安裝芯片型電路元件的方法及其所用裝置（55頁）咨詢電話：029-88385287 029-88384123 聯(lián)系人：陳剛更多詳細了解可登錄http://www.cnnzjs.com/ 附：一.訂購指南:1.訂購技術(shù) 2.支持銀行或郵政付款 3.支持支付寶購買4.支持貨到付款 5.確認后即郵寄光盤二.個人銀行支付訂購卡號開戶行:中國農(nóng)業(yè)銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行卡 號:6228480210005571216戶 名: 張 斌開戶行:中國工商銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行卡 號:6222023700000336489戶 名: 張 斌開戶行:中國郵政西安科技二路郵儲專柜卡 號:607910062200029237戶 名: 張 斌三.對公支付訂購帳號:開戶行:中國工商銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行帳號:3700024619200371345單位名稱: 西安伊福網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司四.訂購說明1.匯款后請將以下內(nèi)容傳真到029-88384123或者發(fā)手機短信息到13892803883確認后即時郵寄光盤2.訂購技術(shù)的名稱3.收件人的姓名 詳細地址 聯(lián)系電話 郵政編碼4.開發(fā)票的單位名稱地址5.匯款憑證的復(fù)印件6.快遞費用由我公司承擔7.我們依托西安航空港以特快的方式，即時為您送到五.貨到付款訂購1.大中城市可以實現(xiàn)貨到付款，具體和我們聯(lián)系2.部分城鎮(zhèn)鄉(xiāng)村無法開展貨到付款