1. 借助印刷電路板測試芯片的裝置（6頁）2. 生產(chǎn)無觸點(diǎn)芯片卡和生產(chǎn)由有觸點(diǎn)元件的芯片組成的電子單元的方法（30頁）3. 芯片卡模塊和包含該模塊的芯片卡及芯片卡模塊制造方法（10頁）4. 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片組件（8頁）5. 用于保護(hù)處理器芯片卡的初次使用的裝置（7頁）6. （頁）7. 用于芯片模塊的芯片載體及芯片模塊的制造方法（10頁）8. 一種處理裝入智能插卡的削薄的芯片的方法（18頁）9. 保護(hù)多維結(jié)構(gòu)的芯片堆的方法和裝置（12頁）10. 芯片支座復(fù)合體（9頁）11. 單芯片計(jì)算裝置（6頁）12. 對(duì)芯片卡上被再裝入到處理器的工作存儲(chǔ)器之中的程序模塊進(jìn)行鏈接的方法（10頁）13. 具有表面掩蔽層的半導(dǎo)體芯片（8頁）14. 在半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片中進(jìn)行冗余處理的裝置（7頁）15. 鄰近字線側(cè)壁形成的垂直器件和用于半導(dǎo)體芯片的方法（37頁）16. 測試在一個(gè)晶片上的多個(gè)存儲(chǔ)器芯片的裝置（6頁）17. 控制多電壓發(fā)生器芯片中各電壓發(fā)生器的電路（21頁）18. 芯片卡（7頁）19. 生物統(tǒng)計(jì)傳感器用的芯片卡模塊（8頁）20. 使半導(dǎo)體圓片的芯片成品率達(dá)到最大的方法（13頁）21. 用于芯片卡內(nèi)安裝的半導(dǎo)體芯片的載體元件（11頁）22. 制造帶有硅化結(jié)和注入結(jié)的半導(dǎo)體芯片的方法（15頁）23. 具有用于依據(jù)應(yīng)用可重新裝入程序的存儲(chǔ)器的芯片卡（11頁）24. 芯片模件、模件和制造模件的方法以及芯片卡（12頁）25. 芯片模塊的制造方法（6頁）26. 用于建立芯片一襯底－連接的設(shè)備和方法（9頁）27. 制備芯片－基片－連接的方法和設(shè)備（7頁）28. 用ＢＰＳＧ回流去除ＣＭＰ劃痕的方法和用其制成的集成電路芯片（9頁）29. 至少有兩個(gè)線圈裝置的用于傳送數(shù)據(jù)和／或能量的芯片（11頁）30. 網(wǎng)絡(luò)支持的芯片卡交易方法（13頁）31. 芯片卡和對(duì)于運(yùn)用芯片卡的過程（60頁）32. 芯片組件及生產(chǎn)方法（14頁）33. 測試分為單元場的存儲(chǔ)器芯片的方法（10頁）34. 在無接觸芯片卡內(nèi)支撐半導(dǎo)體芯片的元件（4頁）35. 在芯片卡中用于支撐半導(dǎo)體芯片的元件（5頁）36. 在芯片結(jié)構(gòu)中的無源網(wǎng)絡(luò)（11頁）37. 生產(chǎn)芯片卡的方法及連接結(jié)構(gòu)（11頁）38. 具有設(shè)置在芯片上的點(diǎn)火接片的點(diǎn)火元件（11頁）39. 特別用于置入芯片卡體的芯片模塊（14頁）40. 帶接點(diǎn)區(qū)的芯片卡以及制造這種芯片卡的方法（4頁）41. 芯片模塊及制造芯片模塊的方法（23頁）42. 芯片卡－模塊，包括芯片卡－模塊的組合－芯片卡及其制造方法（12頁）43. 芯片卡、用于制作芯片卡的方法和用在芯片卡中的半導(dǎo)體芯片（10頁）44. 特別用于芯片卡中的、具有一個(gè)控制單元和一個(gè)包圍控制單元的外殼的微處理器（10頁）45. 對(duì)一個(gè)電裝置編程的方法、芯片卡及裝置（9頁）46. 半導(dǎo)體芯片載體元件制作方法（9頁）47. 半導(dǎo)體芯片用的載體元件（15頁）48. 微芯片準(zhǔn)確定位設(shè)備（6頁）49. 芯片卡（10頁）50. 芯片卡及制造芯片卡的方法（12頁）51. 用于制造一種含有線圈的芯片卡的芯片卡體（9頁）52. 芯片卡體（9頁）53. 芯片模塊（10頁）54. 安全芯片（12頁）55. 半導(dǎo)體芯片與至少一個(gè)接觸面的電連接方法（7頁）56. 芯片模塊（9頁）57. 制造芯片卡的方法及其裝置（6頁）58. 芯片卡（7頁）59. 用于分發(fā)集成芯片卡的方法（10頁）60. 芯片罩蓋（8頁）61. 芯片卡與不同的卡終端機(jī)相匹配的方法及裝置（8頁）62. 使用便攜式芯片的方法（8頁）63. 帶有保護(hù)操作系統(tǒng)的芯片卡（6頁）64. 無接觸式芯片卡（6頁）65. 在半導(dǎo)體芯片上用于轉(zhuǎn)換高電壓的ＭＯＳ電路裝置（13頁）66. 用于制造芯片插件的方法以及實(shí)施該方法所用的芯片插件和設(shè)備（14頁） 67. 在半導(dǎo)體芯片上轉(zhuǎn)換較高電壓的電路裝置和控制該裝置的方法（11頁）68. 芯片插接模塊的封裝方法及實(shí)施該方法所用的裝置（15頁）69. 用于安裝帶線圈的芯片卡的薄膜型式（6頁）70. 用于裝入無觸點(diǎn)芯片卡的載體裝置（5頁）71. 具有芯片卡模塊和與之相連線圈的電路裝置（8頁）72. 芯片卡（7頁）73. 芯片卡（5頁）74. 組合式芯片卡（8頁）75. 芯片結(jié)構(gòu)中的電氣構(gòu)件（5頁）76. 與輸入數(shù)據(jù)同步的數(shù)字芯片（15頁）咨詢電話：029-88385287 029-88384123 聯(lián)系人：陳剛更多詳細(xì)了解可登錄http://www.cnnzjs.com/ 附：一.訂購指南:1.訂購技術(shù) 2.支持銀行或郵政付款 3.支持支付寶購買4.支持貨到付款 5.確認(rèn)后即郵寄光盤二.個(gè)人銀行支付訂購卡號(hào)開戶行:中國農(nóng)業(yè)銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行卡 號(hào):6228480210005571216戶 名: 張 斌開戶行:中國工商銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行卡 號(hào):6222023700000336489戶 名: 張 斌開戶行:中國郵政西安科技二路郵儲(chǔ)專柜卡 號(hào):607910062200029237戶 名: 張 斌三.對(duì)公支付訂購帳號(hào):開戶行:中國工商銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行帳號(hào):3700024619200371345單位名稱: 西安伊福網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司四.訂購說明1.匯款后請(qǐng)將以下內(nèi)容傳真到029-88384123或者發(fā)手機(jī)短信息到13892803883確認(rèn)后即時(shí)郵寄光盤2.訂購技術(shù)的名稱3.收件人的姓名 詳細(xì)地址 聯(lián)系電話 郵政編碼4.開發(fā)票的單位名稱地址5.匯款憑證的復(fù)印件6.快遞費(fèi)用由我公司承擔(dān)7.我們依托西安航空港以特快的方式，即時(shí)為您送到五.貨到付款訂購1.大中城市可以實(shí)現(xiàn)貨到付款，具體和我們聯(lián)系2.部分城鎮(zhèn)鄉(xiāng)村無法開展貨到付款