A96761 濺鍍、真空濺鍍技術(shù)及設(shè)備專利全文專輯 （本輯280元，含下列91項(xiàng)）（特別提示：本站的專利文獻(xiàn)均已被編成word格式，這在業(yè)內(nèi)獨(dú)樹一幟。）濺鍍01、一種濺鍍方法及濺鍍設(shè)備02、含貴金屬濺鍍靶材的制作方法03、高真空離子束濺鍍靶材利用率增強(qiáng)裝置04、濺鍍承載裝置05、一種用于濺鍍式鍍膜機(jī)臺的承載臺06、應(yīng)用濺鍍工藝在太陽能電池基板上制作薄膜的方法07、濺鍍用承載裝置08、濺鍍靶材09、濺鍍裝置、透明導(dǎo)電膜的制造方法10、濺鍍裝置及濺鍍方法11、一種真空濺鍍防電磁波干擾膜之不良膜面的處理方法12、鉭基化合物的陶瓷濺鍍靶材及其應(yīng)用方法和制備方法13、清潔濺鍍機(jī)的方法14、濺鍍裝置15、濺鍍靶材16、濺鍍靶材牌的電子束焊接17、磁電管及濺鍍靶間的間距補(bǔ)償18、LCP基材防EMI鍍膜的濺鍍前處理方法19、LCP基材濺鍍防EMI鍍膜的前處理方法20、塑料基材上鍍覆高遮蔽防電磁干擾薄膜的濺鍍方法21、防止被濺鍍物品變形的方法22、對向靶材式濺鍍裝置23、以真空濺鍍在塑膠基材上被覆抗EMI薄膜的方法24、塑膠件真空濺鍍中提高鍍層附著性的方法25、陽極板及包括所述陽極板的濺鍍裝置26、濺射源、濺鍍裝置、薄膜的制造方法27、一種多功能濺鍍系統(tǒng)及濺鍍方法28、抗菌紡織材料的負(fù)壓濺鍍制造方法及其產(chǎn)品29、濺鍍設(shè)備供電系統(tǒng)、電壓控制信號形成系統(tǒng)及方法30、濺鍍靶材的制造方法31、輪圈混色濺鍍制程32、濺鍍機(jī)臺及其濺鍍載臺33、高PTF濺鍍靶和制造方法34、用于平面濺鍍的二維磁電管掃描35、用于高功率濺鍍的電源聯(lián)接器36、用于反射型平面顯示器的反射膜及濺鍍靶材的合金材料37、提高濺鍍靶使用率的預(yù)濺鍍方法38、磁控式搖擺掃瞄型濺鍍機(jī)39、自動檢測半導(dǎo)體芯片位置的濺鍍系統(tǒng)40、磁控管濺鍍裝置和方法41、濺鍍裝置及其使用此裝置的金屬層/金屬化合物層的制造方法42、銦錫氧化物的濺鍍工藝與形成銦錫氧化物層的方法43、一種以真空濺鍍法制作多層陶瓷電容器的方法44、磁控及非平衡式磁控物理濺鍍多層覆合超硬薄膜之方法45、盤片濺鍍遮罩46、用于濺鍍鍍膜的陽極47、一種磁控及非平衡式磁控物理濺鍍ZrCN于微型鉆頭的方法48、磁控濺鍍裝置49、濺鍍清洗室的晶座設(shè)計(jì)及應(yīng)用該設(shè)計(jì)的金屬化制造過程50、濺鍍靶及其制造方法51、濺鍍靶安裝到墊板上的方法和設(shè)計(jì)52、濺鍍靶及其制造方法53、陰極濺鍍裝置54、在濺鍍蝕刻工藝中監(jiān)控蝕刻腔體內(nèi)離子濃度的方法及裝置55、濺鍍 薄膜于 塑料制品上的方法及其塑料制品56、具有兩個濺鍍用陰極的、用于對平的基片進(jìn)行鍍膜的設(shè)備57、清潔短路后的濺鍍室高壓陰極的方法和裝置58、真空濺鍍裝置59、平面磁控濺鍍的方法和設(shè)備60、低壓濺鍍的方法與裝置61、濺鍍清洗室的晶座設(shè)計(jì)及應(yīng)用該設(shè)計(jì)的金屬化制造過程62、以氣噴粉末制作鋁合金濺鍍靶材的方法63、金屬濺鍍靶材的制造方法64、金屬硅化物濺鍍靶65、用于平面濺鍍的二維磁電管掃描66、導(dǎo)電性阻障層、尤其是釕鉭合金及其濺鍍沉積方法67、濺鍍靶材的制造方法68、濺鍍式鍍膜裝置69、濺鍍裝置70、濺鍍式鍍膜裝置及方法71、偏壓晶片時的鋁濺鍍?yōu)R射鍍72、一種濺射鍍膜裝置和方法73、多工位軸瓦磁控濺射鍍膜裝置74、應(yīng)用于磁控濺射鍍膜中的膜厚修正工藝及系統(tǒng)75、能量過濾磁控濺射鍍膜方法及實(shí)施該方法的裝置76、磁控濺射鍍膜機(jī)的永磁槍靶裝置77、一種磁控濺射鍍膜用低熔點(diǎn)金屬與背板加工工藝78、防污染超高真空磁控濺射鍍膜裝置79、電磁波屏蔽織物的真空濺射鍍膜和化學(xué)鍍膜復(fù)合制造方法及其產(chǎn)品80、多級加速模式下磁控濺射鍍膜方法81、磁控濺射鍍膜夾具及其使用方法82、能熱處理的、耐久的、紅外反射的濺射鍍膜玻璃及其制造方法83、匹配的、可熱處理的、耐久的、不反射的濺射鍍膜玻璃及其制造方法84、濺射鍍膜設(shè)備的靶中陰極和接地屏蔽極的配置85、改進(jìn)了的可熱處理濺射鍍膜玻璃層系86、一種磁控濺射鍍吸收膜工藝87、濺射鍍膜裝置88、真空多元濺射鍍膜方法89、一種在SiC微顆粒表面磁控濺射鍍銅膜的方法90、濺射鍍膜離子束輻照增強(qiáng)方法91、電子陶瓷連續(xù)式濺射鍍膜設(shè)備