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公司基本資料信息
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公司專業(yè)生產預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產品。我們本著“專業(yè)服務,顧客為先”的服務宗旨,優(yōu)質的服務和高標準高質量的服務意識,贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質的產品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務關系,在廣大用戶中贏得了良好的信譽!
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東莞市固晶電子科技有限公司
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低溫無鉛錫環(huán)保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥
目的: 使PCB和元器件預熱 ,達到平衡,同時除去錫膏中的水份﹑ 溶劑, 以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢,溶劑揮發(fā)。較溫和,對元器件的熱沖擊盡可能小,升溫過快會造成對元器件的傷害,如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺,使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。
作用及規(guī)格﹕是用來加熱PCB&零件;斜率為1-3℃/秒 ,占總時間的30%左右,最高溫度控制在l40℃以下,減少熱沖擊.
目的:保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥,同時還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~l20秒,根據焊料的性質、PCB有所差異。
作用及規(guī)格﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過錫膏? 成份中的溶劑清除零件電極及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作準備.本區(qū)時間約占45%左右,溫度在l40-l83 ℃之間。
目的:錫膏中的焊料使金粉開始熔化,再次呈流動狀態(tài),替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件,這種潤濕作用導致焊料進一步擴展,對大多數焊料潤濕時間為60~90秒?;亓骱傅臏囟纫哂诤父嗟娜埸c溫度,一般要超過熔點溫度20--40度才能保證再流焊的質量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū),即熔融區(qū)和再流區(qū)。
作用及規(guī)格﹕為全面熱化重熔;溫度將達到峰值溫度,峰值溫度通常控制在205-230℃之間,peak溫度過高會導致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現象出現.
目的:焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸,? 冷卻速度要求同預熱速度相同。緩慢冷卻會導致PAD的更多分解物進入錫中,產生灰暗毛糙的焊點,甚至引起沾錫不良和弱焊點結合力。
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