公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，349090544完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后服務(wù)來回饋客戶對我們長期的支持與信任，我們誠邀社會各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠合作。華北地區(qū) 低溫預(yù)制焊片_哪家好

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根據(jù)經(jīng)驗總結(jié)了八點開關(guān)電源PCB排版的基本要點

　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度極快，簡直就是迅雷不及掩耳之勢，產(chǎn)品設(shè)計工程師更傾向于選擇在市場上很容易采購到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統(tǒng)的線路板上。由于開關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾會影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。根據(jù)經(jīng)驗總結(jié)了八點開關(guān)電源PCB排版的基本要點。
下面就為大家簡單總結(jié)一下這八個要點分別都是什么。
要點1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小，多個電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性;
要點2、電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠(yuǎn)越好;
要點3、避免在地層上放置任何功率或信號走線;
要點4、高頻環(huán)路的面積應(yīng)盡可能減小;
要點5、過孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑;
要點6、系統(tǒng)板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接;
要點7、控制芯片至上端和下端場效應(yīng)管的驅(qū)動電路環(huán)路要盡量短;
要點8、開關(guān)電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個地層一般都是通過單點相連接。

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法。相比傳統(tǒng)錫焊工藝，該方法具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響小；焊接位置可精確控制；焊接過程自動化；可精確控制釬料的量，，當(dāng)di<0.7mm時，由于孔徑太小，印刷焊膏時孔內(nèi)焊膏填充量不足，不建議使用；當(dāng)0.7mm2mm時，焊膏容易從通孔中漏華北地區(qū) 低溫預(yù)制焊片_哪家好MD外形尺寸愈來愈小，組裝、排列密度愈來愈高，元器件間的距離愈來愈小(往往只有0.3mm)，極易產(chǎn)生橋橋；(3)由于釬料ux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程焊點一致性好；可大幅減少釬焊過程中的揮發(fā)物對操作人員的影響；非接觸式加熱；適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件焊接等優(yōu)點。激光錫焊以激光熱源

何元器件都或許會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成?，F(xiàn)在電子工業(yè)的芯片塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么？答：首先阻焊塞孔是為了保護(hù)過孔的使用壽命，因為BGA位所需塞的孔一般孔徑都比較小，在0.2——0.華北地區(qū) 低溫預(yù)制焊片_哪家好B前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機(jī)。焊點成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)B前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機(jī)。焊點成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)求“清潔”的表面。3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆