一、無硅離型膜簡介本公司之無硅離型膜由高分子組成，經(jīng)科學工藝嚴格制作而成。該產(chǎn)品表面啞光，無任何涂布層，具有優(yōu)異的物理機械性能和極強的化學穩(wěn)定性及產(chǎn)品表面不粘膠等優(yōu)點，是生產(chǎn)FPC壓合工藝最理想的耐高溫離型材料，且能重復使用，也是生產(chǎn)HDI盲埋孔PCB最理想的耐高溫壓合離型材料，目前正廣泛用于HDI類PCB的激光盲孔填充工藝中。膜厚30um,雙面離型，性能良好能重復使用5～10次二、我司無硅離型膜有以下特點：1、薄膜表面啞光、清潔平整；2、離型膜表面無任何涂布層；3、厚度公差?。?、產(chǎn)品表面不粘膠；5、熱收縮率低；6、柔韌性優(yōu)異；7、離型效果優(yōu)異；8、耐快壓、傳壓高溫壓合；9、壓合后無殘留物；10、高溫壓合后不碎裂；三、特性比較：無硅離型膜1）、表面無任何涂布層、不含硅等離型物質，生產(chǎn)中沒有任何離型物質轉移，對后工序無任何影響；2）、該產(chǎn)品由高分子組成，材質表面不粘膠等特性，生產(chǎn)中可以重復使用5～10次，無膠轉移；3）、該產(chǎn)品耐高溫性強，耐溫：175oC～250oC，熱收縮率低，柔韌性優(yōu)異，可以重復使用5～10次，無線路、焊盤痕跡轉印;有硅離型膜1、表面涂布硅油等離型物質，產(chǎn)品質量受生產(chǎn)過程中溫度、環(huán)境等因素影響，質量較無硅離型膜穩(wěn)定性差，生產(chǎn)中表面涂布層轉移按百分之幾轉移到FPC板面上，對后工序有影響；2、該產(chǎn)品由PET及硅油等離型物質涂布組成,材質表面粘膠,不能重復使用;3、該產(chǎn)品耐溫性不如無硅離型膜,柔韌性差無硅差,重復使用有線路、膠、焊盤痕跡轉移；聚金寶電子設備有限公司的宗旨是：使客戶滿意，讓客戶依賴！且同等的價格，我們的品質會更好！聚金寶期待與您真誠合作，共創(chuàng)美好未來!歡迎新老客戶來電洽談！