昆山HC公司專業(yè)生產(chǎn)高精密雙面、多層、多層盲、埋孔印刷電路板(2-10層)，產(chǎn)品質(zhì)量參照IPC標(biāo)準(zhǔn)及美國軍用MIL標(biāo)準(zhǔn)，并通過ISO9001品質(zhì)保證體系，UL安全認(rèn)證及ISO14001環(huán)保認(rèn)證體系等品質(zhì)保證方式，向您提供安全可靠的產(chǎn)品。力求產(chǎn)品質(zhì)量盡善盡美是我們滿足客戶要求的重要體現(xiàn)。公司嚴(yán)格推行ISO900和QS9000質(zhì)量體系和SPC控制方法，以完善的品質(zhì)系統(tǒng)和檢驗設(shè)備，對生產(chǎn)過程進(jìn)行全方位監(jiān)控，確保生產(chǎn)過程的穩(wěn)定及品質(zhì)優(yōu)良并不斷引進(jìn)先進(jìn)儀器及方法，實現(xiàn)持續(xù)改善。 技術(shù)指標(biāo)／加工能力： 1、工藝：（無鉛）噴錫(Leadfree)HAL、電鍍鎳/金/銀、化學(xué)鎳/金/銀/錫、OSP防氧化等。 2、PCB層數(shù)1-10 3、最大加工面積Maxboardsixc單面/雙面板1200x650mmSingle/Double-sidedPcb多層板600x650mmMultilayerPCB 4、Boardthickncss0.3mm-3.2mm最小線寬Mintrackwidth0.10mm最小線距Min.space0.10mm 5、成品孔徑MinDiameterforPTHhole0.2mm 6、最小焊盤直徑MinDiameterforpadorvia0.55mm 7、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz、3oz、4oz、 8、鍍層厚度：一般為18微米，也可達(dá)到36微米 9、常用基材：環(huán)氧玻璃纖維板FR-4，F(xiàn)R-1，CEM-1，CEM-3，散熱鋁基電路板，高TG線路板，高頻板，陶瓷板,厚銅箔電路板 10、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、樣板等 11、可焊性Solderability235℃3s在內(nèi)濕潤翹曲度boardTwist＜0.01mm離子清潔度TonicContamination＜1.56微克/cm2 12、阻焊劑硬度SoldermaskAbrasion＞5H 13、孔電阻ThroughHoleResistance 300ｕ 公司秉承 質(zhì)量第一、用戶至上 的服務(wù)宗旨，以先進(jìn)的技術(shù)和理念、完善的售后服務(wù)體系，追求用戶滿意度，華晨人將以最大的熱誠與您合作，共創(chuàng)卓越！ 聯(lián)系人：謝紅珠（先生） 商務(wù)QQ:215518836手機(jī)：13584993944電子信箱：xiehongzhu520@163.com