一、多年成熟的FPC柔性電路板制程經(jīng)驗，引進日本和臺灣的先進技術(shù)及設(shè)備，原材料根據(jù)不同層次的客戶需求，可采用日本住友/東芝、臺灣臺虹或大陸內(nèi)地的原材料制作。我公司FPC最小間距可做到0.075MM.并已取得QS140001認證及完成ISO9000品質(zhì)保證體系的認證。強大的生產(chǎn)及技術(shù)隊伍，以及高素質(zhì)行銷人員務(wù)求隨時為客戶提供品質(zhì)優(yōu)良、價格優(yōu)惠的滿意產(chǎn)品。二、適用領(lǐng)域廣泛用于連接低阻力而需要滑動的電子部分及超薄產(chǎn)品。如電子讀寫磁頭、掃描儀、顯示模組、打印機、影碟機、PDA、汽車及航天儀表、手機配件、對講機、微型馬達等。三、基材聚酰亞胺/聚脂四、基材厚度0.025mm--0.125mm五、最小孔徑￠0.3mm±0.02mm六、銅箔厚度0.009mm0.018mm0.035mm0.070mm0.01mm七、耐焊性150℃-280℃八、最小線距0.075-0.09mm九、耐繞曲性/耐化學性符合國際印制電路IPC標準十、工藝焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型十一、主要客戶韓國三星電機日本東英工業(yè)船井電機